요약

  • HBM과 연산칩 확보 뒤에도 둘을 연결하고 조립·검사하는 공정이 남는다. TSMC는 후공정 공급에 일부 부족이 있다고 밝혔다.
  • GlobalFoundries와의 20억 달러 계약은 2028년부터 늘릴 인터포저 공급을 준비한다. TSMC는 연결 기술을 키우는 동시에 부품을 조달할 생산망도 넓히고 있다.

TSMC는 반도체를 만들어 주는 회사다. 그런데 10월 8일 발표된 계약에서는 다른 회사에 생산을 맡기는 고객으로 등장한다. 상대는 GlobalFoundries, 계약 규모는 20억 달러, 초기 기간은 5년이다.

사려는 것은 완성된 AI 가속기가 아니다. 칩 사이의 연결을 돕는 실리콘 인터포저다. GlobalFoundries의 발표에 따르면 뉴욕주 몰타에서 TSMC의 CoWoS 생태계에 공급할 이 부품을 만들며, 2028년 상반기부터 양산을 늘릴 예정이다.

TSMC는 지금 여러 해짜리 공급을 준비하고, GlobalFoundries는 그 일을 맡을 생산능력을 늘린다. 서버를 사는 고객보다 앞서 제조사끼리 공장 일정을 맞추는 셈이다. 20억 달러는 이 제조 계약의 규모이며, 새 공장 건설비로 발표된 금액은 아니다.

데이터센터 사업자는 서버가 들어올 날에 맞춰 전력을 확보하고 공사를 진행할 수 있다. 장비가 늦으면 다른 준비를 마쳤어도 서비스 일정이 흔들릴 수 있다. 그 가능성을 줄이려면 칩 주문뿐 아니라 완성품에 이르는 공정까지 준비돼야 한다. 몰타에서 만들 작은 연결 부품이 서버 구매자의 관심사가 되는 이유다.

이 계약의 이유를 이해하려면 연산칩과 HBM을 함께 놓은 다음을 봐야 한다. 두 부품은 좁은 공간에서 많은 데이터를 빠르게 주고받아야 한다. 연결을 만들고 전력 조건을 맞추며, 조립 뒤 검사를 통과시키는 일까지 끝나야 사용할 수 있는 가속기가 된다.

같은 CoWoS도 같은 물건이 아니다

TSMC의 기술 설명은 CoWoS를 여러 방식으로 나눈다. CoWoS-S는 실리콘 인터포저를 쓴다. CoWoS-R은 폴리머와 구리로 만든 재배선층을 사용한다. CoWoS-L은 재배선층에 국소적인 실리콘 연결 구조와 다른 요소를 결합한다. 하나의 이름 아래 서로 다른 설계가 들어 있는 셈이다.

각 방식은 제조 이력도 다르다. TSMC는 CoWoS가 2012년부터 양산됐고, CoWoS-R은 2023년부터 생산됐다고 설명한다. 같은 기술을 오래 반복한 것이 아니라 제품군에 새 연결 방식을 더해 왔다.

C.C. Wei는 10월 15일 실적 설명회에서 레티클 크기를 기준으로 5배인 패키징을 실제 생산하고 있으며, 9배와 14배 크기도 개발 중이라고 말했다. 여기서 배수는 크기에 관한 설명이다. 월간 생산량이 그만큼 늘어난다는 뜻이 아니다. 회사가 다루려는 패키지 자체가 커지고 있다는 점이 중요하다.

패키지 크기와 설계, 수율, 생산하는 제품의 조합은 같은 웨이퍼 수로 만들 수 있는 완성품 수를 바꾼다. 연결할 면적이 달라지면 생산 계획도 그 제품에 맞춰야 한다. 연산칩 생산능력과 패키징·검사 능력을 함께 맞추는 작업이 필요한 이유다.

C.C. Wei는 같은 설명회에서 GlobalFoundries 계약을 설명하며 후공정 공급에 일부 부족이 있다고 밝혔다. 더 큰 패키징을 개발하는 일과 필요한 부품을 충분히 조달하는 일이 함께 진행되고 있다. 몰타 계약은 후자를 맡을 생산 파트너를 더하는 조치다.

좋은 실적과 빠른 납품은 다른 질문

TSMC의 2026년 3분기 매출은 467억2,000만 달러로, 앞서 제시한 446억에서 458억 달러의 전망을 웃돌았다. 매출총이익률은 66.4%, 영업이익률은 58.7%였다. 4분기에는 매출 523억에서 543억 달러, 매출총이익률 65%에서 67%, 영업이익률 56.5%에서 58.5%를 예상한다.

10월 설명회에서 제시한 올해 설비투자 예산은 600억에서 640억 달러다. 7월 보도의 520억에서 560억 달러보다 커진 예산이다. 이 돈이 어느 공정에 언제 투입되는지는 공급 일정을 읽는 데 중요하다. 공장 전체의 투자 규모 다음에 필요한 정보는 제품별 생산 준비 상황이다.

3분기에는 7나노 이하 공정이 웨이퍼 매출의 79%를 차지했고, 고성능 컴퓨팅이 전체 매출의 68%를 차지했다. 첫 수치는 공정 세대별 매출을, 두 번째는 용도별 매출을 보여 준다. 실제 출하 준비를 보려면 패키지 종류와 완성품 생산량이라는 다른 기준이 필요하다.

납기를 예상하는 사람은 여기서 숫자 하나를 더 찾게 된다. 패키징 능력이 얼마나 빠르게 늘어나는가 하는 숫자다. 그런데 익숙한 전망을 따라가다 보면 출처가 처음 설명과 달라지는 경우가 있다.

7월 11일 TechTimes 기사는 CoWoS 월간 능력을 2024년 말 약 3만5,000장, 2025년 말 약 7만5,000장, 2026년 말 목표 12만5,000장에서 13만 장으로 적고 TrendForce에 출처를 돌렸다.

하지만 그 기사에 연결된 6월 15일 TrendForce News 페이지는 다른 신문 보도를 인용하면서 2026년 TSMC 월간 능력을 12만에서 14만 장으로, 외부 패키징·테스트 협력사 능력을 별도 5만에서 6만 장으로 전망한다. 뉴스 조직이 리서치 조직과 독립적으로 운영된다는 안내도 있다. 7월 기사의 과거부터 이어지는 세 숫자와는 내용이 다르다.

두 기사 사이에는 출처 표기의 차이가 있고, 원래의 조사 방법은 확인되지 않았다. 특히 협력사 물량을 포함하는지가 중요하다. 그 조건 하나를 달리하면 같은 계산식에 넣어도 예상하는 공급 범위가 달라진다.

공장이 생기는 곳과 제품이 완성되는 곳

TSMC의 현재 제조 거점 소개에는 2025년 자이와 타이난의 첨단 패키징 능력을 확대했다는 설명이 있다. 대만에서는 이미 확대했다고 밝힌 거점이 있고, 몰타에서는 2028년을 목표로 공급을 준비한다. 증설은 한 번의 발표로 끝나는 일이 아니라 서로 다른 단계의 작업이다.

일본의 두 번째 공장은 10월 설명회에서 2028년 3나노 양산을 계획하고 있다고 밝혔다. 8월 7일 DIGITIMES 보도의 공개 소개 부분은 구마모토의 3나노 준비와 일본의 첨단 패키징 관련 활동을 다룬다. 2028년이라는 양산 예정 연도는 이후 회사가 직접 제시한 것이다.

이들 거점을 이어 보면 칩을 만드는 공장, 연결 부품을 공급하는 공장, 패키징을 수행하는 거점이 나타난다. 같은 해에 생산을 늘려도 맡는 일은 다르다. 제품에 필요한 공정들이 차례로 준비됐을 때 비로소 납품 계획에 쓸 수 있는 생산망이 된다.

선불로 확보한 약속의 범위

2025년 Form 20-F는 일부 고객이 특정 공장 생산능력을 확보하기 위해 미리 돈을 지급하는 계약을 설명한다. 조건과 합의에 따라 반환하거나 매출채권과 상계하는 구조다. 고객은 제품을 받기 전에 자금을 투입하고, 제조사는 예약된 생산능력을 준비한다. 수요 전망이 계약과 돈의 이동으로 이어지는 지점이다.

고객 집중도 역시 숫자로 나와 있다. 2025년 최대 고객은 매출의 19%, 두 번째 고객은 17%, 상위 10개 고객은 78%를 차지했다. 소수 고객과의 거래가 사업에서 큰 비중을 차지하는 구조다.

다만 이 자료의 범위는 구분해야 한다. 고객별 패키징 배정량·대기 기간·취소 위약금은 제시돼 있지 않다. 거점별 발표를 연결한 제품의 실제 이동 경로도 확인되지 않았다. 따라서 특정 회사의 손실이나 모든 제품에 공통인 운송 경로를 단정할 근거로 삼을 수는 없다.

몰타 계약은 그보다 구체적인 사실 하나를 보여 준다. 칩을 만들어 파는 TSMC도 연결 부품을 사기 위해 생산 파트너와 여러 해의 계획을 맞춘다. 서버가 도착하는 날을 앞당기는 일은 이런 부품과 공정의 준비에서 시작된다.

관련 자료

2025년 자이·타이난 증설은 현재 제조 거점 소개에, 고객 비중과 선급금은 2025년 Form 20-F에 근거한다. 과거 자이 발표 링크는 원문 미확인 참고 링크이며 이 수치들의 근거로 쓰지 않았다. DIGITIMES 인용 범위는 공개 소개 부분이다. 후속 공시는 TSMC 연차보고서와 SEC 제출 자료에서 확인할 수 있다.