Zusammenfassung

  • Die verbreitete CoWoS-Zahlenreihe lässt sich in der verlinkten Quelle nicht exakt wiederfinden. Waferzahlen sind außerdem keine Stückzahlen fertiger KI-Beschleuniger.
  • TSMC hat Knappheit in Teilen der nachgelagerten Versorgung benannt. Ein Interposer-Vertrag über 2 Milliarden Dollar erweitert die Planung für 2028, ersetzt aber keine fertige Montage- und Testkette.

35.000, 75.000, 125.000 bis 130.000: Die Zahlen ergeben eine eindrucksvolle Wachstumskurve. Gemeint sind monatliche CoWoS-Kapazitäten zum Jahresende 2024, 2025 und 2026, die TechTimes am 11. Juli veröffentlichte und TrendForce zuschrieb. Für den letzten Wert handelt es sich um ein Ziel, nicht um gemessenen Ausstoß.

Für einen Rechenzentrumsbetreiber ist daran eine andere Zahl interessant: Wie viele Beschleuniger kann er bis zu seinem geplanten Start tatsächlich erhalten? Zwischen der Waferzahl und diesem Termin liegen Bauteile, Verbindungen, Montage und Prüfung. Genau an einer solchen Verbindung setzt ein neuer Auftrag von TSMC an.

Der Chipfertiger hat mit GlobalFoundries eine Fertigungsvereinbarung über 2 Milliarden Dollar geschlossen. In Malta im US-Bundesstaat New York sollen Silizium-Interposer entstehen, die Chips innerhalb einer Baugruppe verbinden helfen. Der Serienhochlauf ist für das erste Halbjahr 2028 vorgesehen, die anfängliche Vertragslaufzeit beträgt fünf Jahre.

In dieser am 8. Oktober veröffentlichten Vereinbarung ist TSMC selbst der Kunde. Das Unternehmen plant Bauteile ein, deren zusätzliche Fertigung erst später hochlaufen soll. GlobalFoundries bereitet dafür Kapazität vor. So wird aus dem allgemeinen Thema Lieferfähigkeit eine konkrete industrielle Verpflichtung mit Ort, Zeitraum und Vertragspartner.

Der Fertigungsschritt hinter der Zahl

Ein KI-Beschleuniger verbindet Rechenchips mit Speicher. Die Bauteile müssen Daten mit hoher Geschwindigkeit und passenden elektrischen Eigenschaften austauschen. Dafür sind feine Verbindungen auf engem Raum nötig. Ihr Aufbau gehört zur Fertigung des Produkts, anschließend folgen Montage- und Prüfarbeiten.

Die technische Beschreibung von TSMCs CoWoS-Familie unterscheidet mehrere Bauweisen. CoWoS-S verwendet einen Silizium-Interposer. CoWoS-R nutzt Umverdrahtungslagen aus Polymer und Kupfer. CoWoS-L verbindet solche Lagen mit lokalen Siliziumverbindungen und weiteren eingebetteten Elementen. Der Familienname bezeichnet also keine einheitliche Stückgröße.

Wie viele funktionsfähige Baugruppen entstehen, hängt unter anderem von ihrer Fläche, dem Entwurf, der Ausbeute und dem Produktmix ab. Diese Größen verbinden die Waferzahl mit der Stückzahl am Ende der Fertigung. Die Planung muss Rechenchips, Speicher und die jeweils passende Verbindungstechnik zusammenbringen.

Der Auftrag in Malta setzt bei den Silizium-Interposern an. Er erweitert die vorgesehenen Bezugsquellen für TSMCs CoWoS-Umfeld. Die 2 Milliarden Dollar sind dabei das Volumen des Fertigungsvertrags, nicht ausgewiesene Baukosten oder eine Stückzahl.

Dass TSMC dafür einen mehrjährigen Vertrag eingeht, gibt der abstrakten Kapazitätsfrage einen wirtschaftlichen Maßstab. Die Versorgung mit Verbindungstechnik wird lange vor dem geplanten Serienhochlauf organisiert.

Ein Engpass ist benannt, seine Folgen noch nicht beziffert

Bei der Ergebnisbesprechung am 15. Oktober verwies C.C. Wei im Zusammenhang mit der GlobalFoundries-Vereinbarung auf eine gewisse Knappheit bei der Versorgung der nachgelagerten Fertigungsschritte. TSMC benennt damit selbst eine Schwierigkeit, an deren Behebung die Beschaffung arbeitet. Die Folgen für einzelne Käufer bleiben unbeziffert.

Im Oktober nannte TSMC für 2026 ein Kapitalbudget von 60 bis 64 Milliarden Dollar. Damit liegt die Planung über den 52 bis 56 Milliarden aus der Juli-Berichterstattung. Der Gesamtbetrag beschreibt das Investitionsprogramm; für die Terminplanung kommt es auf seine Umsetzung in den benötigten Fertigungsschritten an.

Die Zahlen zum dritten Quartal zeigen 46,72 Milliarden Dollar Umsatz gegenüber einer Prognose von 44,6 bis 45,8 Milliarden. Die Bruttomarge lag bei 66,4 Prozent, die operative Marge bei 58,7 Prozent. Für das vierte Quartal erwartet TSMC 52,3 bis 54,3 Milliarden Dollar Umsatz, 65 bis 67 Prozent Bruttomarge und 56,5 bis 58,5 Prozent operative Marge.

Die Umsatzstruktur zeigt, wo das Geschäft liegt: Im dritten Quartal entfielen 79 Prozent des Waferumsatzes auf Verfahren mit 7 Nanometern und darunter. Hochleistungsrechnen steuerte 68 Prozent des Gesamtumsatzes bei. Die erste Kennzahl ordnet Erlöse einer Fertigungsgeneration zu, die zweite einem Einsatzgebiet.

Für die eingangs genannte CoWoS-Reihe lohnt sich deshalb der Blick auf die Zählweise. Der verlinkte TrendForce-News-Beitrag vom 15. Juni gibt einen anderen Zeitungsbericht wieder: Für 2026 erwartet dieser 120.000 bis 140.000 Wafer monatlich bei TSMC und weitere 50.000 bis 60.000 bei externen Montage- und Testpartnern. Die Seite weist ihre Nachrichtenredaktion als unabhängig vom Forschungsteam aus.

Die genaue historische Dreierfolge aus dem Juli-Text findet sich dort nicht. Ihre Zuschreibung ist damit nicht anhand der angegebenen Seite bestätigt; die ursprüngliche Berechnungsmethode wurde nicht geprüft. Das ist ein konkreter Unterschied mit Folgen für die Planung: Wer einmal Partner einbezieht und später nur TSMC zählt, vergleicht verschiedene Mengen. Welche Prognose sich am Ende bewährt, ist eine andere Frage.

Nicht jeder neue Standort erledigt dieselbe Arbeit

In seiner aktuellen Fertigungsübersicht erklärt TSMC, 2025 die Advanced-Packaging-Kapazität in Chiayi und Tainan ausgebaut zu haben. Das Unternehmen beschreibt hier bereits erfolgten Ausbau. Malta liegt mit seinem geplanten Serienhochlauf 2028 noch in einer anderen Phase.

Für das zweite Werk in Japan plant TSMC laut Oktober-Telefonkonferenz die 3-Nanometer-Serienfertigung im Jahr 2028. Der öffentlich zugängliche Einstieg in den DIGITIMES-Bericht vom 7. August behandelt Kumamoto und Packaging-Aktivitäten in Japan. Für den Zeitplan der 3-Nanometer-Fertigung liegt inzwischen die spätere, direkte Unternehmensauskunft vor.

Die Projekte ergänzen unterschiedliche Teile der Fertigung: Chips in Japan, Verbindungskomponenten in New York, Packaging-Kapazität in Taiwan. Der konkrete Weg eines Produkts hängt davon ab, wie diese und weitere Schritte gekoppelt werden. Aus den vorliegenden Angaben ergibt sich weder eine vollständig amerikanische Kette noch ein zwingender Transport über den Pazifik für jede außerhalb Taiwans gefertigte Baugruppe.

Eine Karte mit mehr Werken kann also durchaus Fortschritt zeigen und dennoch eine gemeinsame Abhängigkeit verdecken. Für den Liefertermin zählt, ob die aufeinanderfolgenden Schritte für dasselbe Produkt verfügbar sind.

Was eine Vorauszahlung sichert

Kunden binden sich bereits finanziell an Fertigungskapazitäten. Der Form 20-F für 2025 beschreibt Vorauszahlungen, mit denen bestimmte Fab-Kapazitäten reserviert werden. Rückzahlungen oder die Verrechnung mit Forderungen richten sich nach den Bedingungen und Vereinbarungen. Eine Reservierung hat damit einen finanziellen und einen industriellen Gegenstand: Geld wird bereitgestellt, um bestimmte Fertigungsmöglichkeiten zu sichern.

Der Bericht nennt auch die Umsatzkonzentration: 2025 entfielen 19 Prozent auf den größten Kunden, 17 Prozent auf den zweitgrößten und 78 Prozent auf die zehn größten. Die veröffentlichten Angaben reichen bei einzelnen Verträgen nicht bis zur Packaging-Zuteilung, Stornogebühr oder Liefergarantie.

Ein Serverlieferant oder Rechenzentrumsbetreiber kann seinerseits Bauarbeiten, Strombezug und Kundentermine an die erwartete Hardware knüpfen. Fehlt im entscheidenden Moment ein Bauteil oder eine Fertigungsstufe, können diese Verpflichtungen schwerer einzuhalten sein. Das beschreibt ein Planungsrisiko, keinen nachgewiesenen Schaden eines benannten Käufers.

TSMC zeigt mit dem Malta-Vertrag, wie konkret die Arbeit an dieser Lieferfähigkeit ist: einen Fertigungspartner finden, einen mehrjährigen Umfang vereinbaren, einen Hochlauf vorbereiten. Für den Serverkäufer wird daraus erst dann ein belastbarer Termin, wenn die benötigten Teile und die anschließenden Arbeitsschritte zusammenpassen.

Quellenhinweis

Der frühere Link zur Chiayi-Ankündigung bleibt erhalten; sein Text ließ sich für diese Aktualisierung nicht abrufen. Die Aussage zum Ausbau 2025 stammt aus der aktuellen Fertigungsübersicht. Vom kostenpflichtigen DIGITIMES-Artikel wurde nur der offene Einstieg ausgewertet. Das Jahresberichtsarchiv und die SEC-Dokumentenübersicht bleiben ebenfalls verlinkt. Für Kundenzahlen und Vorauszahlungen wurden die konkreten Angaben des von TSMC veröffentlichten Form 20-F herangezogen, nicht allein die Verzeichnisse.