Résumé

  • TSMC décrit des avances versées pour réserver des capacités de fabrication. Elles ne révèlent pas les garanties de livraison d'un accélérateur complet pour un client donné.
  • L'accord de 2 milliards de dollars avec GlobalFoundries porte sur des interposeurs attendus à partir de 2028 : une partie de l'assemblage, pas toute la chaîne.

Que réserve exactement un client lorsqu'il verse de l'argent à TSMC ? La question paraît comptable. Elle devient industrielle dès que ce client attend des accélérateurs pour équiper des serveurs.

Le formulaire 20-F pour 2025 apporte un début de réponse : certains clients versent des avances pour retenir une capacité de fabrication déterminée. Les accords prévoient, sous conditions, des remboursements ou une imputation sur les créances. Le document ne dit pas qu'un versement de ce type garantit la livraison, à une date donnée, d'un accélérateur assemblé et testé. Entre les deux, il reste du travail.

Une annonce du 8 octobre donne une idée du prix que peut prendre ce travail. GlobalFoundries a conclu avec TSMC un accord de fabrication de 2 milliards de dollars, d'une durée initiale de cinq ans, pour fournir des interposeurs en silicium depuis Malta, dans l'État de New York. La montée en cadence est attendue au premier semestre 2028.

Les interposeurs commandés à GlobalFoundries ne sont pas les processeurs vedettes de l'IA. Ce sont des composants qui participent à leurs connexions dans un assemblage avancé. L'accord ne chiffre donc ni une nouvelle usine à 2 milliards de dollars, ni un nombre d'accélérateurs prêts à partir. Il sécurise une partie de leur fabrication future.

L'emballage est devenu une opération de précision

Le mot « packaging » peut induire en erreur. Il ne s'agit pas de glisser une puce terminée dans une coque. Pour un accélérateur d'IA, les puces de calcul et la mémoire doivent échanger rapidement, dans un espace réduit, avec des contraintes électriques exigeantes. Leur assemblage fait partie des performances du produit.

La famille CoWoS de TSMC propose plusieurs façons d'y parvenir. CoWoS-S utilise un interposeur en silicium. CoWoS-R passe par des couches de redistribution en polymère et en cuivre. CoWoS-L associe une redistribution des connexions à des interconnexions locales en silicium et à d'autres éléments intégrés. Une capacité annoncée pour cette famille ne se convertit pas automatiquement en un nombre uniforme de produits finis.

La surface de l'assemblage, sa conception, le rendement de fabrication et la répartition entre produits comptent. Fabriquer davantage de silicium de calcul aide, mais ne dispense ni de réunir les autres composants, ni de réaliser l'assemblage, ni de le tester.

Et la tension n'est plus seulement une hypothèse extérieure. Lors de la conférence de résultats du 15 octobre, C.C. Wei a reconnu une pénurie sur une partie de l'approvisionnement en aval de la fabrication des puces, en expliquant l'accord avec GlobalFoundries. Il n'a pas pour autant donné le nombre d'accélérateurs retardés ou désigné des clients qui en subiraient les conséquences.

Des comptes excellents, une autre question à résoudre

TSMC a réalisé au troisième trimestre un chiffre d'affaires de 46,72 milliards de dollars, au-dessus de sa prévision de 44,6 à 45,8 milliards. La marge brute atteint 66,4 %, la marge opérationnelle 58,7 %. Les prévisions du quatrième trimestre visent 52,3 à 54,3 milliards de dollars, avec des marges brute et opérationnelle respectives de 65 à 67 % et de 56,5 à 58,5 %.

Ce bilan montre la vigueur des ventes. Il ne donne pas le créneau disponible pour un assemblage précis. Le budget d'investissement de 60 à 64 milliards de dollars pour 2026, rappelé en octobre, ne le donne pas davantage. La fourchette de 52 à 56 milliards citée en juillet appartient à une prévision antérieure.

Même les chiffres les plus utiles deviennent trompeurs si on leur fait changer d'objet. Au troisième trimestre, les procédés de 7 nanomètres et moins représentent 79 % du chiffre d'affaires des plaquettes ; le calcul haute performance représente 68 % du chiffre d'affaires total. Les dénominateurs diffèrent. Aucun de ces pourcentages ne mesure des accélérateurs prêts à être livrés.

Pour remplir cette case, le lecteur rencontre souvent une série plus directement séduisante : 35 000 plaquettes CoWoS par mois fin 2024, 75 000 fin 2025, puis 125 000 à 130 000 fin 2026. TechTimes la publie le 11 juillet, en l'attribuant à TrendForce.

Mais la page TrendForce citée raconte autre chose. Datée du 15 juin, elle relaie un article de presse et évoque 120 000 à 140 000 plaquettes mensuelles pour TSMC en 2026, auxquelles s'ajouteraient 50 000 à 60 000 chez des partenaires d'assemblage. Elle précise aussi que sa rédaction travaille indépendamment de l'équipe de recherche.

La progression historique exacte citée en juillet ne figure pas sur cette page. On peut conserver ces estimations comme des informations attribuées, pas les transformer en une série officielle ni en une méthode de recherche vérifiée. Surtout, additionner les partenaires dans un tableau puis les oublier dans le suivant suffit à fausser une comparaison, même si chaque multiplication est juste.

Trois lieux, trois étapes différentes

Le calendrier industriel est plus concret lorsqu'on nomme ce qui doit commencer. TSMC indique dans sa présentation actuelle de ses sites avoir accru ses capacités d'assemblage avancé à Chiayi et Tainan en 2025. Ce n'est plus une simple intention annoncée en 2024. Le texte ne fournit cependant pas un débit de produits qualifiés pour chacun des deux sites.

Au Japon, la conférence d'octobre situe en 2028 le début prévu de la production en volume en 3 nanomètres dans la deuxième usine. L'introduction publique du reportage de DIGITIMES du 7 août évoque Kumamoto et le développement de l'assemblage avancé au Japon ; le corps de l'article est réservé aux abonnés. Pour la date de production en 3 nanomètres, la déclaration d'octobre constitue la source directe.

À Malta, c'est la montée en cadence des interposeurs qui est attendue au premier semestre 2028. Elle ne peut être comptée aujourd'hui comme une capacité d'assemblage complète. Ces trois informations ne s'annulent pas ; elles décrivent des opérations différentes. Leur somme ne donne pas une prévision de livraisons.

Le calendrier de qui ?

Le même rapport annuel qui décrit les avances révèle une forte concentration commerciale : le premier client représente 19 % du chiffre d'affaires de 2025, le deuxième 17 %, les dix premiers 78 %. Il ne révèle ni leur identité dans ces données, ni l'ordre dans lequel ils obtiennent une place sur une ligne d'assemblage.

Cette distinction compte pour les entreprises qui prennent des engagements à leur tour. Un fournisseur de serveurs peut avoir promis une livraison ; un centre de données peut avoir engagé des travaux ou réservé de l'électricité. Si l'équipement arrive plus tard que prévu, ces engagements peuvent coûter davantage ou devenir plus difficiles à tenir. Ce sont des expositions possibles, pas des pertes constatées chez un acheteur identifié.

L'expansion de TSMC est réelle. La question utile n'est donc plus de savoir si l'entreprise investit. C'est de savoir quand les puces de calcul, la mémoire, les interposeurs, l'assemblage et les tests nécessaires à une commande précise seront prêts ensemble. Une avance réserve quelque chose. Avant de promettre la livraison suivante, mieux vaut savoir quoi.

Repères documentaires

L'ancien lien vers l'annonce de Chiayi est conservé ; son texte n'a pas pu être consulté pour cette mise à jour. L'expansion de 2025 est décrite dans la présentation actuelle des sites. Les archives annuelles de TSMC et l'index des dépôts auprès de la SEC permettent de retrouver les publications. Les données sur les clients et les avances citées ici proviennent du formulaire 20-F de 2025 hébergé par TSMC, pas d'une déduction tirée des index.