Resumen

  • El año 2028 aparece en dos planes distintos: fabricar productos de 3 nanómetros en Japón y aumentar la producción de interposers en Nueva York.
  • TSMC reconoce escasez en parte del suministro posterior a la fabricación de chips. Completar un acelerador exige que los componentes, el ensamblaje y las pruebas estén listos a la vez.

TSMC suele aparecer en estas noticias como el fabricante al que otros compran chips. En el acuerdo anunciado por GlobalFoundries el 8 de octubre ocupa el otro lado de la mesa: es el cliente. Ha contratado 2.000 millones de dólares de fabricación, con una duración inicial de cinco años, para disponer de componentes que conectan chips dentro de una misma unidad.

GlobalFoundries los fabricará en Malta, en el estado de Nueva York. Son interposers de silicio para el ecosistema CoWoS de TSMC, y el aumento de su producción en volumen está previsto para el primer semestre de 2028. El encargo tiene proveedor, lugar e importe; aún queda preparar el suministro.

Para quien planea poner en marcha un centro de datos, esa preparación puede importar tanto como la fabricación de los propios chips. La obra, el suministro eléctrico y los compromisos con clientes pueden depender de una entrega de servidores. Antes de esa entrega, los componentes deben reunirse, conectarse y pasar las pruebas. Un retraso en cualquiera de esos pasos puede alterar el calendario; el contrato de Malta no documenta un retraso de un comprador concreto.

El mismo año, 2028, figura en otro plan de TSMC: empezar la fabricación en volumen de productos de 3 nanómetros en su segunda planta japonesa. Una fecha parecida agrupa trabajos diferentes. En Japón se producirán chips; el encargo de Nueva York prepara una de las conexiones que necesitan después. La capacidad de entrega se construye coordinando esos trabajos.

La pieza no hace cálculos, pero hace falta para calcular

Un acelerador reúne chips de procesamiento y memoria que deben intercambiar datos a gran velocidad. Colocarlos juntos no basta: hay que crear conexiones densas y fiables, con las características eléctricas que exige el diseño. El empaquetado avanzado participa en ese trabajo; no es simplemente la caja de un producto ya acabado.

La propia descripción de CoWoS distingue soluciones. CoWoS-S emplea un interposer de silicio. CoWoS-R utiliza capas de redistribución de polímero y cobre. CoWoS-L combina redistribución con interconexiones locales de silicio y otros elementos integrados. Cada diseño organiza de una manera distinta el espacio y las conexiones entre componentes.

El tamaño del encapsulado, el diseño, el rendimiento de fabricación y la mezcla de productos influyen en lo que sale de la línea. Por eso las obleas mensuales no se convierten directamente en aceleradores entregables. La producción de chips, el ensamblaje y las pruebas son pasos distintos, aunque no tengan que realizarse siempre en emplazamientos separados.

En la conferencia de resultados del 15 de octubre, C.C. Wei reconoció cierta escasez en las etapas posteriores a la fabricación de los chips al explicar el contrato con GlobalFoundries. La dificultad tiene así una confirmación directa y una respuesta de aprovisionamiento. Falta conocer su efecto sobre los plazos de cada cliente.

Cuántas unidades caben en una cifra de capacidad

Una previsión de capacidad puede ayudar a seguir esa respuesta, siempre que se sepa qué mide. Una secuencia resulta especialmente fácil de recordar: unas 35.000 obleas CoWoS al mes a finales de 2024, 75.000 a finales de 2025 y un objetivo de 125.000 a 130.000 a finales de 2026. TechTimes publicó esas cifras el 11 de julio y las atribuyó a TrendForce.

Al seguir el enlace, sin embargo, aparece otra previsión. La noticia de TrendForce del 15 de junio cita información de otro periódico: entre 120.000 y 140.000 obleas mensuales para TSMC en 2026, más entre 50.000 y 60.000 de socios externos de ensamblaje y pruebas. La página aclara que su redacción funciona de forma independiente del equipo de investigación.

La secuencia histórica exacta de julio no aparece en esa página: su atribución queda sin confirmar mediante el enlace citado, y la metodología original no se ha comprobado. Se trata de un problema concreto de trazabilidad, distinto de decidir qué previsión acertará.

La diferencia entre contar solo a TSMC y sumar a sus socios no es una nota menor. Puede cambiar una previsión de entregas sin alterar una sola fórmula del modelo. Antes de usar un número conviene conservar también qué cuenta, de qué fecha es y si describe producción observada o esperada.

Lo que sí ha cambiado en las fábricas

TSMC afirma en su presentación actual de sus instalaciones que amplió capacidad de empaquetado avanzado en Chiayi y Tainan en 2025. Aquí describe trabajo ya realizado, mientras que Malta tiene por delante el aumento de producción previsto para 2028. Ambos avances ayudan a entender la expansión, pero están en fases diferentes.

En Japón, la fecha prevista de producción en 3 nanómetros procede de la conferencia de octubre. La introducción pública del artículo de DIGITIMES del 7 de agosto ya hablaba de Kumamoto y de actividades de empaquetado avanzado en el país. La posterior declaración de TSMC permite situar en 2028 el plan de producción de chips.

Los proyectos añaden funciones distintas a la red industrial: chips en Japón, componentes de conexión en Nueva York y capacidad de empaquetado en Taiwán. Para un producto concreto importa cómo se enlazan. La información disponible no permite afirmar ni que Malta complete una cadena estadounidense de ensamblaje y pruebas ni que toda oblea fabricada fuera de Taiwán tenga que cruzar el Pacífico para terminarse.

Las cuentas crecen; el plazo sigue siendo específico

Los resultados del tercer trimestre de 2026 fueron fuertes: ingresos de 46.720 millones de dólares, frente a una previsión de 44.600 a 45.800 millones; margen bruto del 66,4% y operativo del 58,7%. Para el cuarto trimestre, TSMC prevé ingresos de 52.300 a 54.300 millones, un margen bruto del 65% al 67% y uno operativo del 56,5% al 58,5%.

El presupuesto de inversión anual citado en octubre es de 60.000 a 64.000 millones de dólares, por encima de la previsión de 52.000 a 56.000 millones recogida por la prensa en julio. Ese aumento amplía el esfuerzo financiero previsto. Su resultado industrial dependerá de los equipos, las instalaciones y los procesos en los que se emplee.

La composición de los ingresos explica hacia dónde mira la compañía. Los procesos de 7 nanómetros y menores aportaron el 79% de los ingresos por obleas del tercer trimestre, mientras que la computación de alto rendimiento aportó el 68% de los ingresos totales. El primer porcentaje clasifica por tecnología de fabricación; el segundo, por uso.

Reservar también significa comprometer dinero

El formulario 20-F de 2025 describe anticipos para reservar determinada capacidad de fabricación, con devolución o compensación de cuentas por cobrar según las condiciones y lo acordado. El comprador aporta dinero por adelantado para asegurarse capacidad: la planificación adquiere un compromiso financiero antes de recibir el producto.

La relación está concentrada. El mayor cliente aportó el 19% de los ingresos de 2025, el segundo el 17% y los diez mayores el 78%. Son cuotas de ventas, no posiciones en una cola de empaquetado. El informe tampoco publica las reservas de empaquetado ni las penalizaciones de cancelación de compradores concretos.

El contrato de Malta muestra a TSMC haciendo su propia previsión de suministro: escoger un socio, pactar un volumen económico y preparar un aumento de producción. Los 2.000 millones son el importe de fabricación acordado, no un presupuesto de construcción ni una cantidad de aceleradores. La noticia adquiere su sentido al seguir esa secuencia de trabajo.

Al final de la cadena, el comprador de servidores necesita poder coordinar la llegada de la máquina con su puesta en servicio. Para él, el dato útil será una cantidad de equipos disponibles en una fecha. TSMC prepara desde ahora parte de la fabricación que hará posible esa entrega.

Sobre las fuentes

Se conserva el antiguo enlace del anuncio de Chiayi, cuyo texto no pudo recuperarse para esta actualización. La expansión de 2025 se apoya en la presentación actual de las instalaciones, que no desglosa el ritmo de producción cualificada de cada emplazamiento. De DIGITIMES se consultó solo la introducción abierta, no el texto de pago. El archivo de informes anuales y el índice de documentos de la SEC siguen siendo puntos de consulta. Los datos de clientes y anticipos proceden del formulario de 2025 alojado por TSMC.