• Samsung prévoit d’intégrer High NA à la production en série de DRAM à partir de 2028, tandis qu’ASML recueille davantage d’engagements de clients
  • Les photomasques de plus grand format, de 12 pouces, suivent un calendrier distinct, les premiers systèmes High NA continuant d’utiliser le format de masque actuel

Les faits

Les machines de lithographie High NA d’ASML suscitent des engagements de la part de grands fabricants de puces, a rapporté Reuters le 14 septembre. Ces systèmes offrent une résolution plus fine que les équipements EUV existants et coûtent environ 400 millions de dollars chacun, soit près du double du prix des outils EUV actuels.

Samsung et ASML ont déclaré le 8 septembre vouloir élargir leurs travaux sur High NA, Samsung prévoyant d’introduire cette technologie dans la production en série de DRAM à partir de 2028. Les deux entreprises développent également un format de photomasque plus grand, de 12 pouces, destiné à prendre en charge des configurations de puces de plus grande taille et à réduire la nécessité de raccorder entre elles des zones imprimées séparément.

Ces évolutions suivent des calendriers différents. Les premiers systèmes High NA destinés à la production continueront d’utiliser le format actuel de masque de six pouces. Reuters a fait état d’un objectif de production pilote avec les masques de plus grand format en 2031, puis de systèmes les prenant en charge en 2033.

L’analyse

Le déploiement de High NA par Samsung dans la production de DRAM en 2028 sera l’une des premières occasions de voir si cette technologie peut justifier son prix nettement plus élevé dans la fabrication en série. Un outil de lithographie coûtant environ 400 millions de dollars n’a de sens que s’il permet de gagner suffisamment de temps ou de réduire suffisamment la complexité ailleurs dans la production. Si Samsung peut supprimer des étapes de structuration sans trop sacrifier le débit ni le rendement, le surcoût de l’équipement pourrait être plus facile à absorber.

L’efficacité de cette approche dépendra de la puce et du procédé de fabrication concernés.

Le photomasque de plus grand format suit un calendrier distinct. Samsung peut commencer à utiliser High NA avec le format actuel de masque de six pouces; ses projets de DRAM pour 2028 ne dépendent donc pas de la disponibilité de la version de 12 pouces. Les fabricants de puces peuvent ainsi introduire la technologie par étapes au lieu d’attendre l’achèvement de toute la feuille de route.

Pour les lecteurs de BTW, les engagements des clients montrent que High NA se rapproche d’un usage courant en production. Les éléments les plus probants viendront toutefois de l’usine elle-même: il faudra déterminer si Samsung peut réduire les étapes de procédé, maintenir le flux des plaquettes sur la ligne et conserver un rendement suffisant pour justifier l’investissement.

À surveiller

Le passage de Samsung à la production en série de DRAM en 2028 constituera le prochain test majeur. Il faudra surveiller les éléments concernant la réduction des étapes de procédé, le débit et le rendement une fois High NA déployé en production. Les progrès des masques de 12 pouces devront être suivis séparément au regard du calendrier rapporté: une production pilote en 2031 et des systèmes compatibles en 2033.