• Samsung prevé incorporar High NA a la producción de DRAM a gran escala a partir de 2028, mientras ASML suma compromisos de más clientes
  • Las fotomáscaras más grandes, de 12 pulgadas, siguen un calendario aparte y los primeros sistemas High NA continuarán utilizando el formato de máscara actual

Los hechos

ASML está obteniendo compromisos de destacados fabricantes de chips para sus máquinas de litografía High NA, según informó Reuters el 14 de septiembre. Los sistemas ofrecen una resolución mayor que los equipos EUV existentes y cuestan unos 400 millones de dólares cada uno, aproximadamente el doble del precio de los equipos EUV actuales.

Samsung y ASML dijeron el 8 de septiembre que ampliarían su trabajo con High NA, y Samsung prevé introducir la tecnología en la producción de DRAM a gran escala a partir de 2028. Las empresas también están desarrollando un formato de fotomáscara más grande, de 12 pulgadas, pensado para permitir diseños de chips de mayor tamaño y reducir la necesidad de unir zonas impresas por separado.

Esos avances siguen calendarios distintos. Los primeros sistemas High NA destinados a producción seguirán utilizando el formato actual de máscara de seis pulgadas. Reuters informó de un objetivo de producción piloto con las máscaras de mayor tamaño en 2031 y de sistemas compatibles con ellas previstos para 2033.

La evaluación

La introducción de High NA por Samsung en la producción de DRAM en 2028 será una de las primeras oportunidades para comprobar si High NA puede justificar su precio mucho más elevado en la fabricación a gran escala. Un equipo de litografía de unos 400 millones de dólares solo tiene sentido si permite ahorrar suficiente tiempo o eliminar suficiente complejidad en otras etapas de la producción. Si Samsung puede eliminar etapas de patronado sin reducir en exceso la productividad ni el rendimiento de fabricación, el mayor coste del equipo podría ser más fácil de absorber. La eficacia dependerá del chip y del proceso de fabricación concretos.

El formato de fotomáscara de mayor tamaño sigue un calendario diferente. Samsung puede empezar a utilizar High NA con el formato actual de máscara de seis pulgadas, por lo que sus planes de DRAM para 2028 no dependen de que la versión de 12 pulgadas esté lista. Por tanto, los fabricantes de chips pueden introducir la tecnología por etapas en lugar de esperar a que se complete toda la hoja de ruta.

Para los lectores de BTW, los compromisos de los clientes muestran que High NA se acerca a su uso habitual en producción. Las pruebas más sólidas procederán de la propia planta: habrá que comprobar si Samsung puede reducir las etapas del proceso, mantener las obleas avanzando por la línea y conservar un rendimiento suficiente para que la inversión merezca la pena.

Qué observar

El paso de Samsung a la producción de DRAM a gran escala con High NA en 2028 será la próxima gran prueba. Habrá que buscar datos sobre la reducción de etapas del proceso, la productividad y el rendimiento de fabricación una vez que High NA entre en producción. El avance de las máscaras de 12 pulgadas debe seguirse por separado y compararse con los objetivos comunicados: producción piloto en 2031 y sistemas compatibles en 2033.