• 上周致信应用材料、泛林研究、KLA

• 限制措施将美国出口压力延伸至中国的可升级晶圆厂

事实

美国上周向应用材料、泛林研究和 KLA 发出信函，指示它们暂停向华虹半导体运送部分设备。这些措施影响华虹的上海 Fab 6、在建的 Fab 8A 以及关联的华力微电子。美国评估认为，这些设施有能力支持更先进的芯片生产，包括 7 纳米能力。这些限制可能导致数百亿美元的设备销售损失。

评估

此举将美国出口管制设计从基于实体的限制转向针对特定设施的能力遏制。通过瞄准具有升级潜力的晶圆厂，而非当前生产节点，美国旨在从基础设施层面减缓中国半导体技术的进步。采用非正式信函方式可实现灵活执法，无需正式制定规则。

关注要点

是否有更多中国晶圆厂被纳入出货限制，以及这些设施层面的控制措施日后是否会正式化为更广泛的出口管制法规。

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