- 台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）准备接受美国政府超过 50 亿美元的联邦拨款，用于在亚利桑那州建设芯片制造设施。
- 合同尚未最终敲定，但这标志着台积电扩张计划的重要进展，并符合美国政府推动国内半导体生产的努力。
我们的观点
我们不确定英特尔从芯片法案中获得了多少资金，但有报道称，美国政府将向英特尔提供约 100 亿美元的补贴，其中 35 亿美元将用于为军事和情报项目生产先进半导体，具体金额尚待官方确认。美国政府推动本地芯片制造是否仅仅是为了增强本土企业的实力？
——王菲，BTW 记者
台积电获得超 50 亿美元美国联邦拨款，用于亚利桑那州芯片工厂
全球最大的合约芯片制造商台湾积体电路制造公司（TSMC）准备获得美国政府超过 50 亿美元的联邦拨款，用于在亚利桑那州建立芯片制造设施，彭博新闻社周五报道。虽然该奖项尚未最终确定，但这标志着台积电扩张计划的重大进展，并与美国政府促进国内半导体生产的努力相一致。报道指出，关于可能利用 2022 年《芯片与科学法案》中的贷款和担保的细节尚未明确，这给该项目的整体财务结构增添了不确定性。
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总投资 400 亿美元
台积电以生产苹果 iPhone 所用芯片而闻名，已为其亚利桑那州工厂制定了一项约 400 亿美元的雄心勃勃的投资计划。这一承诺是美国历史上最大的外国投资之一，表明台积电致力于加强在美国半导体领域的布局。此举与 2022 年通过的美国《芯片法案》相一致，该法案拨款 527 亿美元用于促进半导体生产和研发（R&D）。美国政府鼓励外国芯片制造商在美国本土建立生产设施，反映了其战略推动，以确保更强大、更有弹性的半导体供应链。
台积电的关键角色
台积电的先进制造工艺在生产英伟达行业领先的人工智能芯片方面发挥着关键作用，凸显了这家台湾芯片制造商在关键科技领域的影响力。在 1 月份的一份声明中，台积电强调了先进封装需求激增，表示在满足客户产能需求方面面临挑战，预计这一情况将持续到下一年。先进封装产能的限制已成为主要瓶颈，阻碍了复杂 AI 芯片供应链的扩大。这一认识揭示了更广泛的行业动态，以及持续投资以解决半导体制造关键基础设施差距的必要性。