• 高通将通过高性能的工业级解决方案扩展其物联网产品组合，这些解决方案可增强智能性、功能安全性以及强大的计算和输入输出能力，以满足严苛的工业应用需求。
  • 高通的新产品专注于下一代电池供电的智能家居、医疗保健、游戏和其他消费电子设备。

高通在本周于德国纽伦堡举行的 Embedded World 大会上发布了面向物联网和嵌入式应用的 RB3 Gen 2 物联网平台。这些平台兼容人工智能、计算机视觉和摄像头传感器，可用于机器人、无人机、工业手持设备和联网摄像头。

高通的物联网布局

高通高级副总裁 Jeff Torrence 表示：“RB3 Gen 2 平台旨在将先进的设备端人工智能能力引入广泛的中端物联网应用。”

他补充道：“我们很快将扩展物联网产品组合，以应对高性能、工业级解决方案，这将使最严苛的工业应用进入一个智能、功能安全以及强大的高性能计算和 I/O 能力的新时代。”

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高通新技术展示

高通在展会上展示了其专为物联网连接设计的 Qualcomm QCC730 Wi-Fi 系统，该系统功耗比前几代产品低最多 88%，有望为工业、商业和消费应用中的电池供电产品带来革命性变化。

高通集团总经理 Rahul Patel 表示：“Qualcomm QCC730 为电池供电物联网平台提供了 Wi-Fi 功能，补充了高性能、低延迟的无线连接解决方案；凭借这一新产品，高通在电池供电的消费电子、游戏、智能家居和医疗保健领域处于领先地位。”

Embedded World 的与会者还可以在其他参展商的硬件产品中看到高通的软件解决方案组合，涵盖机器人、制造、资产与车队管理以及汽车解决方案等行业。