• Enflame 于 9 月 11 日在上海科创板开始交易，此次发行在扣除费用前预计募资约 61.2 亿元
  • 募得资金将支持第五代和第六代 AI 芯片及软件开发，但新产品仍需实现客户部署

事实

中国 AI 芯片设计公司 Enflame 在完成旨在为进一步芯片和软件开发提供资金的首次公开募股后，开始在上海科创板交易。公司以每股 142.18 元的价格发行约 4304 万股新股，相当于扩大后股本的 10%。本次发行中没有现有股东出售股票。扣除发行费用前，预计募集资金总额约 61.2 亿元。

Enflame 计划将 60 亿元投入三个项目：第五代 AI 芯片、第六代 AI 芯片，以及一个软硬件协同开发项目。项目预算与募集资金总额是两个独立的数字。该公司负责产品设计，但将制造、封装和测试外包。其产品组合包括芯片、加速卡模块、计算系统和编程软件。Enflame 报告 2025 年营业收入约 9.9 亿元，归属于股东的亏损约 11.6 亿元。IPO 并未设定盈利时间表。

评估

Enflame 募集资金的用途不止于芯片设计。部分投资还将用于使用这些芯片所需的软件。这一点很重要，因为客户不会单独运行一个 AI 处理器，他们需要能够与其现有系统和应用协同工作的软硬件。

从为一款新芯片提供资金到将其部署到数据中心，中间仍有多个环节。Enflame 需要完成设计、安排制造、进行封装和测试，然后给客户留出足够的自行测试时间。IPO 并未说明这些环节的推进速度。

对 BTW 读者而言，此次上市让 Enflame 有更多资金开发下一代产品，但这并不意味着产品已经具备量产条件。当有客户在常规服务中使用一套明确的系统，且 Enflame 能够展示所支持的软件、系统的维护方式以及交付时间时，局面会更加清晰。

值得关注

关注第五代和第六代项目的产品发布，以及随后出现的具名客户部署。系统配置、支持的软件、交付进度和复购订单等细节，将显示 IPO 募集的资金是否正在转化为客户可以在生产环境中使用的产品。