• Samsung planea introducir la litografía High NA de ASML en la fabricación masiva de DRAM a partir de 2028
  • Los primeros sistemas de producción usarán el formato de máscara actual, mientras que un programa independiente de máscaras de mayor tamaño se prevé que requerirá varios años más

El hecho

Samsung planea usar la litografía ultravioleta extrema High NA de ASML en la fabricación masiva de DRAM a partir de 2028, mientras los fabricantes de chips se preparan para llevar los equipos más nuevos a la producción. Reuters informó el 14 de septiembre de compromisos más amplios de clientes con esta tecnología y situó el precio de un sistema High NA en unos 400 millones de dólares, aproximadamente el doble que las herramientas EUV existentes.

High NA ofrece a los fabricantes de chips una resolución más fina al imprimir patrones sobre las obleas. Samsung y ASML también trabajan en una fotomáscara mayor de 12 pulgadas, destinada a soportar diseños de chips más grandes y reducir la necesidad de unir por separado áreas impresas. Ambos desarrollos no llegarán al mismo tiempo. Se espera que los primeros sistemas de producción High NA usen el formato de máscara existente de seis pulgadas. Según Reuters, la producción piloto con las máscaras mayores está prevista para 2031, con los sistemas siguiendo en 2033.

La evaluación

El precio de la máquina importa, pero a los fabricantes de chips les interesará más lo que cambia dentro de la fábrica. High NA resulta más fácil de justificar si su impresión más fina elimina pasos adicionales de litografía o simplifica un proceso que de otro modo requeriría varias pasadas.

Eso todavía tiene que demostrarse en productos reales. Una herramienta de 400 millones de dólares no es automáticamente más barata de usar solo porque sea más avanzada. Samsung tendrá que ver cuántos pasos de proceso puede eliminar, cuánta producción útil entrega la máquina y cuántos chips terminados cumplen el estándar requerido.

Para los lectores de BTW, el plan de DRAM de 2028 de Samsung da a High NA un hito de producción claro. La fotomáscara mayor sigue un calendario independiente, por lo que los fabricantes de chips no tienen que esperar a que ese trabajo termine antes de empezar a usar los nuevos sistemas de litografía.

Qué observar

Observar el avance de Samsung hacia la producción masiva de DRAM en 2028 y cualquier dato de fabricación que muestre qué pasos de litografía elimina High NA. El programa de máscaras mayores debe seguirse por separado, en particular su prevista producción piloto en 2031 y su calendario posterior de equipos.