• A Samsung planeja introduzir a litografia High NA da ASML na fabricação de DRAM em alto volume a partir de 2028
  • Os primeiros sistemas de produção usarão o formato de máscara atual, enquanto um programa separado de máscara maior deve levar vários anos mais

O fato

A Samsung planeja usar a litografia por ultravioleta extremo High NA da ASML na fabricação de DRAM em alto volume a partir de 2028, à medida que as fabricantes de chips se preparam para levar os equipamentos mais recentes à produção. A Reuters noticiou compromissos mais amplos de clientes com a tecnologia em 14 de setembro e estimou o preço de um sistema High NA em cerca de US$ 400 milhões, aproximadamente o dobro das ferramentas EUV atuais.

O High NA proporciona às fabricantes de chips maior precisão na impressão de padrões sobre as wafers. A Samsung e a ASML também trabalham em uma fotomáscara maior, de 12 polegadas, destinada a suportar layouts de chips maiores e reduzir a necessidade de emendar áreas impressas separadamente. Os dois desenvolvimentos não chegarão ao mesmo tempo. Espera-se que os primeiros sistemas de produção High NA usem o formato de máscara existente, de seis polegadas. Segundo a Reuters, a produção piloto com as máscaras maiores está prevista para 2031, com os sistemas chegando em 2033.

A avaliação

O preço da máquina importa, mas as fabricantes de chips se importarão mais com o que ela muda dentro da fábrica. O High NA se torna mais fácil de justificar se sua impressão mais fina eliminar etapas extras de litografia ou simplificar um processo que, de outra forma, exigiria várias passadas.

Isso ainda precisa ser comprovado em produtos reais. Uma ferramenta de US$ 400 milhões não é automaticamente mais barata de usar simplesmente por ser mais avançada. A Samsung precisará ver quantas etapas de processo ela consegue eliminar, quanta saída útil a máquina entrega e quantos chips finalizados atendem ao padrão exigido.

Para os leitores da BTW, o plano de DRAM da Samsung para 2028 dá ao High NA um marco claro de produção. A fotomáscara maior segue um cronograma separado, de modo que as fabricantes de chips não precisam esperar que esse trabalho termine antes de começar a usar os novos sistemas de litografia.

O que acompanhar

Acompanhe o avanço da Samsung rumo à produção de DRAM em volume em 2028 e eventuais dados de fabricação mostrando quais etapas de litografia o High NA elimina. O programa de máscara maior deve ser acompanhado separadamente, em especial sua produção piloto prevista para 2031 e o cronograma posterior de equipamentos.