• Vertiv 推出 MegaMod CoolChip，一款专为 AI 工作负载设计的预制模块化数据中心解决方案。
  • 该系统集成直接芯片液冷和高效配电，以加速部署。

事件：Vertiv 推出面向 AI 基础设施的 MegaMod CoolChip

2024 年 7 月 25 日，Vertiv宣布推出其MegaMod CoolChip，这是一款预制模块化数据中心解决方案，旨在满足日益增长的 AI 就绪基础设施需求。该系统结合了场外预制和先进技术，与传统建设相比，部署时间最多可缩短 50%。

MegaMod CoolChip 集成了直接芯片液冷，支持高功率 CPU 和 GPU，并根据具体的 AI 计算平台设计平衡液冷和风冷。它还具有高效电源保护和配电功能，包括与 Vertiv 的 Trinergy UPS 和 PowerNexus 解决方案的兼容性。

该解决方案全球可用，可作为模块化改造或新的独立数据中心部署，支持高达数兆瓦的容量。其预制单元（包括建筑外壳和系统）可在现场组装，为各种部署场景提供灵活性。

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为何重要

MegaMod CoolChip 的推出解决了对可扩展且高效的 AI 数据中心解决方案的迫切需求。通过利用预制模块，Vertiv 加快了部署速度，这对于满足 AI 应用的快速增长至关重要。

该系统的直接芯片液冷技术对于管理高密度 AI 工作负载的热需求具有重要意义。这种方法提高了能源效率，并通过可能改善电能使用效率（PUE）来支持可持续发展目标，相较于传统冷却方法更优。

此外，高效配电系统的集成确保了 AI 基础设施的可靠运行。与现有 Vertiv 电源解决方案的兼容性允许简化实施和维护，降低运营复杂性。