- 作为 530 亿美元CHIPS 法案的一部分，拜登政府即将宣布对包括英特尔和台积电在内的半导体公司提供数十亿美元补贴。
- 两党法案实施缓慢令人沮丧，面临向知名公司提供资金的压力。
- 对补贴工厂生产美国制造芯片的时间表及可能出现的延误仍存担忧。
随着美国总统大选日益激烈，拜登政府急于强调其半导体经济补贴政策的有效性。据报道，预计在未来几周内，将向包括英特尔、台积电等在内的顶尖半导体公司宣布总计数十亿美元的补贴，以协助建立新的半导体工厂。
资金压力存在
这些补贴是 530 亿美元 CHIPS 法案的一部分，旨在将先进芯片生产带回美国，并对抗中国迅速增长的国内芯片产业。CHIPS 法案包括 390 亿美元的制造补贴，覆盖项目总成本的 15%，每个晶圆厂最高可达 30 亿美元，同时还提供贷款、贷款担保和税收抵免。自 2022 年以来两党法案的实施缓慢令人沮丧，已有 170 多家公司申请，但拜登政府迄今为止仅向较低层次的芯片制造商提供了少量资金。在各项计划获得动力之前，似乎存在向知名公司提供资金的压力。
补贴的潜在接受者
英特尔是一个潜在接受者，该公司在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州有总金额超过 435 亿美元的项目正在进行。另一个竞争者是台积电，该公司正在凤凰城附近建造两座晶圆厂，总投资额为 400 亿美元。亚利桑那州和俄亥俄州都是 11 月总统及国会选举的战场州。三星电子在达拉斯有一个 173 亿美元的项目，像美光科技、德州仪器和格芯等行业领导者预计也将是主要竞争者。即将到来的补贴公告预计规模将大得多，达到数十亿美元，旨在启动为智能手机、人工智能和武器系统提供动力的先进半导体的制造。
高级官员预计在拜登 3 月 7 日发表国情咨文之前会公布一些补贴，以在激烈的竞选活动中展示其经济成就，而前总统特朗普很可能成为共和党的提名人。报道指出，这些公告可能只是初步的，随后将进行尽职调查，最终达成协议，并根据项目进度分期拨付资金。
一些立法者和半导体行业高管担忧，纳税人补贴的工厂生产可能需要数年时间，原因是许可延误和其他与施工相关的延迟。