• 日本首相岸田文雄和美国总统乔·拜登将在下月发表联合声明,宣布在人工智能等高科技领域加强合作。
  • 拜登将于 4 月 10 日主持岸田文雄对美国的正式访问。
  • 作为协议的一部分,日本和美国可能建立一个人工智能研发框架。

日本和美国将在下月首相岸田文雄与总统乔·拜登会晤时发表联合声明,宣布在人工智能(AI)等高科技领域深化合作。

日本和美国的合作

据《朝日新闻》周六报道,这份联合声明将这两个盟友的关系描述为“全球伙伴关系”,并倡导在人工智能和半导体领域加强合作。

作为协议的一部分,日本和美国可能建立一个 AI 研发框架,并与英伟达、Arm 和亚马逊等公司合作。

另请阅读:到 2030 年,中国 5G 市场将推动 GDP 增长近 2600 亿美元

另请阅读:美国和墨西哥合作发展半导体供应链

对中国的打击

近几个月,美国采取了激进行动,停止向中国出口先进人工智能芯片,以防止北京获得可能增强其军事力量的先进美国技术。

据《日经新闻》周六报道,日本与欧盟已达成协议,计划就下一代芯片和电池的先进材料展开合作谈判,以减少对中国的依赖。