• 美国将向环球晶圆拨款 4 亿美元，以提升先进 300 毫米硅晶圆的国内产能。
  • 环球晶圆的 40 亿美元投资将在得克萨斯州和密苏里州建设新工厂，创造 1700 个建筑岗位和 880 个制造业岗位。

我们的观点
通过提升 300 毫米硅晶圆的国内产能，美国减少了对东亚的依赖，增强了关键科技组件的供应链安全。此外，环球晶圆 40 亿美元的投资将创造大量就业机会，促进得克萨斯州和密苏里州的地方经济，并推动半导体行业的创新。
——Jennifer Yu，BTW 媒体记者

事件概述

美国商务部将向台湾环球晶圆提供最高 4 亿美元的拨款，以提升其在得克萨斯州和密苏里州的硅晶圆产能。此举旨在建立美国首个用于先进半导体的 300 毫米晶圆生产线，并扩大绝缘体上硅晶圆产能。

环球晶圆的 40 亿美元投资将创造 1700 个建筑岗位和 880 个制造业岗位。该计划是拜登政府加强半导体供应链战略的一部分。

该补贴支持在得克萨斯州谢尔曼和密苏里州圣彼得斯建设新工厂，并将得州现有部分工厂改造为生产用于电动汽车和清洁能源的碳化硅外延晶圆。

这笔资金是 2022 年《芯片与科学法案》的一部分，该法案旨在以 527 亿美元的补贴促进美国半导体生产。这笔拨款是总额达 301 亿美元的 12 笔拨款之一，尚待商务部审查后最终确定。

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为何重要

在美国生产先进的 300 毫米硅晶圆有助于发展尖端半导体技术，这对电子、汽车和国防等多个行业至关重要。此外，对碳化硅外延晶圆的投资支持了电动汽车和清洁能源行业，有助于环境可持续发展。

减少对东亚供应商的依赖可降低与地缘政治紧张和贸易中断相关的风险，确保美国半导体供应的稳定。

此外，这项投资符合 2022 年《芯片与科学法案》，促进了美国半导体的研发，并实现了生产地点的多样化，以增强供应链应对中断的韧性。