• 台湾积体电路制造公司（台积电）周三公布，名为“A16”的新芯片制造技术将于 2026 年下半年投产，与长期竞争对手英特尔展开对决。
  • 台积电认为，生产 A16 芯片不需要使用 ASML（阿斯麦）的新型“High NA EUV”（高数值孔径极紫外）光刻工具机台。
  • 这些公告令英特尔声称将重新夺回全球芯片制造桂冠的说法受到质疑。

台湾积体电路制造公司（台积电）周三宣布，一种新的芯片制造技术“A16”将于 2026 年下半年投产，旨在生产全球最快的芯片，与英特尔展开竞争，据路透社报道。

关于 A16

在加利福尼亚州圣克拉拉市的一次会议上，全球最大的先进计算芯片代工制造商、Nvidia 和苹果的主要供应商台积电公布了这一消息。台积电高管表示，AI 芯片制造商而非智能手机制造商很可能率先采用该技术。

台积电业务开发高级副总裁 Kevin Zhang 在没有提及任何具体客户的情况下表示，由于 AI 芯片公司的需求，该公司比预期更快地创建了新的 A16 芯片制造工艺。

Zhang 表示，台积电认为生产 A16 芯片没有必要使用 ASML 的新型“High NA EUV”光刻工具机台。英特尔上周透露，它计划率先使用每台价值 3.73 亿美元的机器来开发其 14A 芯片。

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与英特尔竞争

随着周三公布的技术，英特尔二月份声称将凭借其称为“14A”的新技术，在生产全球最快计算芯片方面超越台积电的说法可能受到审视。

此外，台积电公布了一项新技术，该技术将于 2026 年面世，通过从芯片背面为计算机芯片供电来加速 AI 芯片。英特尔也宣布了类似技术，并计划将其作为主要竞争优势之一。

这些公告令英特尔将重新夺回全球芯片市场头把交椅的说法受到质疑。