• 12 月 27 日晚，台湾发生 7 级地震，为防止意外，新竹科学园区内部分台积电（TSMC）设施进行了人员疏散。
• 安全系统仍正常运行，所有员工均已确认安全，凸显了关键半导体基础设施的韧性。
事件经过：地震导致芯片制造厂区疏散
一场强烈地震于 2025 年 12 月 27 日晚袭击台湾东部海域，震级约 7 级，全岛震感明显，关键工业区随即启动安全应对措施。震中位于宜兰县外海约 32 公里处，北部和东部地区震感强烈，其中包括众多半导体设施所在地的新竹科学园区。
全球最大的合约芯片制造商台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）报告称，其位于新竹科学园区的部分厂区达到地震疏散阈值，根据应急预案，相关人员已被转移至室外安全区域。该公司表示已清点人数，所有员工均确认安全，整个区域内的工安系统仍在运行。
由于地震发生在深夜，当地面震动超过预设安全标准时，生产线仍处于运行状态。台积电的应急响应程序旨在检测地震活动并保护人员和设备，受影响的厂区启动了自动疏散。检查后，多个云端消息来源称疏散人员已回到工作岗位，表明最初的干扰较为短暂。
目前尚无公司设施严重结构损坏的确认报告，机械安全系统和关键基础设施均按设计正常运行。包括中央气象署（CWA）在内的当地机构指出，这是台湾近年来第三次 7 级或以上地震，显示该岛因位于环太平洋火山带而容易遭受地震活动的影响。
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为何重要
台积电是全球半导体供应链的基石，为包括大型科技公司在内的客户生产先进逻辑芯片。其新竹厂区拥有多座晶圆厂，涵盖成熟和先进制程节点。这些厂区即使短暂中断，也会受到全球行业分析师和供应链管理者的密切关注，因为可能对依赖稳定芯片供应的市场产生涟漪效应。
该公司能够安全疏散员工并迅速确认安全系统完好，凸显了在关键任务行业中做好充分应急准备的重要性。地震可能损坏敏感的制造设备并中断生产，对消费电子到汽车制造等行业造成连锁影响。以往的地震事件有时会导致短暂停产或良率轻微损失，随后才恢复正常运营。您可在中央气象署官网了解台湾地震风险及产业应对框架的背景信息。
然而，尽管即时人员安全措施似乎已按预期发挥作用，但潜在的设备偏移或晶圆损耗等问题仍可能随着时间推移而显现。反复地震活动的累积影响可能需要持续的维护和检查周期，这可能会影响高需求制程节点的产量。
此次事件也凸显了半导体制造业地理集中的更广泛担忧。全球大部分先进芯片生产集中在台湾，即使短暂中断也可能促使客户重新评估供应链策略。这在一定程度上推动了多元化努力，包括在台湾以外地区建设晶圆厂和增加区域制造产能投资。行业观察人士将密切关注台积电多快能恢复到满产状态，以及此次地震是否会在生产数据中显现出潜在影响。