• SK 海力士将斥资 19 万亿韩元新建封装设施，以提升用于 AI 工作负载的内存芯片产量。
  • 该工厂反映出行业普遍趋势，即确保先进封装能力并强化半导体供应链。

发生了什么：新设施服务于 AI 驱动的内存增长

韩国 SK 海力士于 1 月 13 日表示，计划投资 19 万亿韩元（约合 129 亿美元）在韩国建设一座先进芯片封装厂，预计今年 4 月动工，目标于 2027 年底前竣工。

该公司对路透社表示，此举旨在应对与人工智能应用相关的内存芯片的加速全球需求，特别是用于 AI 加速器和数据密集型计算的高带宽内存（HBM）。

HBM 是动态随机存取存储器（DRAM）的一种堆叠形式，旨在提供现代 AI 工作负载所需的吞吐量和能效；2025 年，SK 海力士是全球领先的 HBM 供应商，市场份额约为 61%。

新设施将扩大 SK 海力士的后端封装产能，目前内存制造商正面临压力，需要向英伟达等 AI 硬件制造商提供更大批量的先进内存。

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为何重要

先进封装——整合并准备芯片用于设备的过程——在半导体价值链中越来越被视为战略要务，尤其是面向 AI 的产品。通过扩大国内封装布局，SK 海力士正着力更好地控制为 AI 系统提供内存模块的生产质量和交付时间。

这符合全球行业趋势，即芯片制造商正在国内外扩大封装能力，以减轻供应链风险并优化物流。例如，SK 海力士此前已宣布计划在美国建立封装和研发设施，这是其为服务 AI 市场并配合回迁激励措施所做广泛努力的一部分。

该投资也凸显了韩国作为全球半导体生态基石的角色。与三星电子等巨头一道，SK 海力士的扩张巩固了该国在内存技术领域的领导地位——这一领域对 AI 性能和竞争力至关重要。