Samsung Electronics 预计先进芯片封装业务销售额将超过 1 亿美元

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• Samsung Electronics 联席 CEO Kye-Hyun Kyung 在年度股东大会上宣布，预计该公司今年先进芯片封装业务的收入将超过 1 亿美元。
• Samsung 开发了 HBM3E 12H，这是容量最大的高带宽存储芯片，旨在在人工智能需求不断增长的背景下，保持在高端存储芯片市场的竞争优势。
• 此外，Samsung 计划在 2025 年推出具有定制设计的 HBM4，并专注于开发用于 AI 应用的其他存储产品，如 CXL 和 PIM。

Samsung Electronics的联席 CEOKye-Hyun Kyung在周三举行的年度股东大会上表示，预计公司先进芯片封装业务的收入今年将达到或超过 1 亿美元。Samsung Electronics 去年成立了先进芯片封装业务部门，并预计从今年下半年开始，公司的投资将取得实际成果。

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存储芯片业务旨在取得更大的利润份额

Kye-Hyun Kyung 还提到，Samsung Electronics 存储芯片业务今年的目标是取得比市场占有率更大的利润份额。根据数据提供商 TrendForce 的数据，去年第四季度，Samsung Electronics 在科技设备 DRAM 芯片市场的份额为 45.5%。

据报道，Samsung Electronics 于 2 月底宣布，已开发出业界迄今为止容量最大的新型高带宽存储（HBM）芯片。Samsung Electronics 表示，最新的HBM3E 12H产品将 HBM3E DRAM 芯片堆叠至 12 层，使其成为目前容量最大的 HBM 产品。HBM3E 12H 全天候支持最高 1280GB/s 的带宽，产品容量也达到了 36GB；与 Samsung Electronics 的 8 层堆叠 HBM3 8H 相比，HBM3E 12H 的带宽和容量均大幅提升超过 50%。

Samsung Electronics 已开始提供 HBM3E 12H 样品

Samsung Electronics 已开始向客户提供 HBM3E 12H 样品，并计划在今年上半年量产该产品，以确保在人工智能需求快速增长的背景下，公司在高端存储芯片领域的竞争优势。

Kye-Hyun Kyung 提到，下一代 HBM 产品 —— HBM4 —— 可能会在 2025 年推出，并采用更多定制设计。Samsung Electronics 将利用其整合存储芯片、芯片代工和芯片设计业务的优势，满足客户需求。

在回答股东关于 Samsung Electronics 近期在 HBM 市场与竞争对手 SK Hynix 相比遭遇挫折的询问时，Kye-Hyun Kyung 表示：“我们已经做了更好的准备，以防止未来发生此类情况。”

Kye-Hyun Kyung 还补充道：“Samsung Electronics 期待在开发中的其他人工智能存储产品上很快取得切实成果，例如Compute Express Link (CXL)和Processing in Memory (PIM)。”