• 该计划旨在加强日本对其芯片供应链的控制，并支持下一代芯片的大规模生产。
  • 该计划针对一家名为 Rapidus 的芯片代工厂，预计将产生 1.6 万亿美元的经济影响。

发生了什么

日本首相石破茂宣布了一项 650 亿美元的计划，通过补贴和激励措施来推动日本的半导体和人工智能产业，目标是在 2030 年前提供 10 万亿日元的支持。该举措聚焦于在全球贸易紧张局势中加强芯片供应链。该计划针对像Rapidus这样的公司，该公司计划与 IBM 合作，到 2027 年量产先进芯片。政府预期会产生重大经济影响，但不会发行赤字覆盖债券。预计未来十年公共和私营部门的总投资将达到 50 万亿日元。

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为何重要

通过推出 650 亿美元的计划来推动半导体和人工智能产业，日本旨在减少对外国芯片供应商的依赖，并建立强大的国内供应链。这为初创企业探索创新项目和获得资金支持创造了肥沃的土壤。

该计划包括补贴和激励措施，使新公司更容易获得资金。此外，与 Rapidus 和 IBM 等主要参与者的合作为初创企业提供了更快扩大规模、获取前沿技术和进入全球市场的机会。随着日本致力于实现重大经济影响，初创企业拥有前所未有的机会，在一个支持性且不断扩展的技术环境中成长。