- 英伟达与 SK 海力士合作开发先进 AI 芯片。
- SK 海力士计划加速 HBM 芯片的开发。
发生了什么
英伟达首席执行官强调了与SK 海力士合作制造更先进的 AI 加速器的重要性，并表示需要“激进”地开发增强型高带宽内存（HBM）处理器。黄仁勋将 SK 海力士的 HBM 开发目标描述为“超级激进”，但同时“超级必要”，因为 AI 正从文本生成模型发展到系统模型，这些系统模型能够检索更广泛的工作数据，包括图像和视频。
SK 海力士是全球首家向英伟达提供第五代 HBM3E 芯片的芯片制造商，这些芯片用于 AI 计算的图形处理单元。英伟达 CEO 黄仁勋在今年 SK 集团的年度技术会议 SK AI Summit 2024 的视频中表示：“高带宽内存的路线图非常出色，但坦率地说，我们希望带宽更高、同时能耗更低。”
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为何重要
英伟达与 SK 海力士合作开发先进 AI 芯片，标志着高性能计算能力的重大进步。英伟达旨在利用 SK 海力士的专长在内存解决方案方面，打造具有更强处理能力和效率的 AI 芯片。通过在 AI 硬件上的合作，两家公司可以满足 AI 应用领域对速度更快、性能更强的芯片日益增长的需求。
SK 海力士计划加速高带宽内存（HBM）芯片的开发，这对于处理 AI 操作中的大数据负载至关重要。HBM 芯片可实现更快的数据传输和处理速度，使其对于机器学习、数据分析等要求苛刻的 AI 工作负载不可或缺。SK 海力士的 HBM 开发与英伟达的 AI 目标一致，支持双方共同推动 AI 硬件解决方案的创新。
这一合作有望为 AI 芯片性能设立新标准，助力英伟达和 SK 海力士引领市场。通过推进 AI 硬件，它们赋能全球企业更有效、更高效地实施 AI 驱动的技术。