Nokia 扩大美国芯片封装以满足 AI 需求

Nokia 投资 3000 万美元，扩大其位于宾夕法尼亚州阿伦敦的芯片测试和封装工厂。该项目目标是从第三季度起将产能提升十倍，并将 AI 基础设施增长与光互连供应、CHIPS 法案激励措施和美国制造业扩张联系起来。

• 3000 万美元阿伦敦扩建获得州政府资金和 CHIPS 法案税收抵免

• 光互连供应成为 AI 基础设施的新瓶颈

事实

Nokia 投资 3000 万美元，扩大其位于宾夕法尼亚州阿伦敦的芯片测试和封装工厂，目标是从第三季度起将产能提升十倍。该项目包括 400 万美元的州政府资金和 1000 万美元的 CHIPS 法案税收抵免，是 Nokia 在美国总计 40 亿美元研发承诺的一部分。此次扩建将使该基地的员工人数增加一倍，超过 500 人。Nokia 称，此举是为了应对强劲的 AI 驱动需求，此前其第一季度 AI 和云业务销售额增长了 49%，网络基础设施收入增长了 6%。

评估

AI 集群需要的不仅是更快的芯片，还有更快的数据传输——而光互连正处于这一瓶颈。在州和联邦激励措施的支持下，Nokia 的封装扩张使其更深入地融入 AI 供应链的这一层。对于互联网基础设施而言，随着 AI 竞赛的加剧，隐藏的瓶颈正是让组件互连并通信的封装和光链路。

关注事项

关注 Nokia 能否在 2028 年前实现其 10 亿欧元的 AI 和云收入目标，阿伦敦的产能能否转化为客户订单，以及其他欧洲设备制造商是否会效仿在美国进行制造布局。