A Nokia está investindo US$ 30 milhões para expandir sua instalação de teste e empacotamento de chips em Allentown, Pensilvânia. O projeto visa aumentar a capacidade em dez vezes a partir do terceiro trimestre e relaciona o crescimento da infraestrutura de IA ao fornecimento de interconexão óptica, incentivos do CHIPS Act e expansão da fabricação nos EUA.
• A expansão de Allentown de US$ 30 milhões conta com financiamento estadual e créditos do CHIPS Act
• A oferta de interconexão óptica se torna um novo gargalo para a infraestrutura de IA
O fato
A Nokia está investindo US$ 30 milhões para expandir sua fábrica de teste e empacotamento de chips em Allentown, Pensilvânia, visando aumentar sua capacidade em dez vezes a partir do terceiro trimestre. O projeto inclui US$ 4 milhões em financiamento estadual e US$ 10 milhões em créditos fiscais do CHIPS Act, e faz parte do compromisso mais amplo da Nokia de US$ 4 bilhões em P&D nos Estados Unidos. A expansão dobrará o quadro de funcionários do local, para mais de 500 postos.
A Nokia afirmou que a decisão atende à forte demanda relacionada à IA, após um crescimento de 49% nas vendas de IA e nuvem no primeiro trimestre e um aumento de 6% na receita de infraestrutura de rede.
A avaliação
Os clusters de IA precisam mover dados mais rapidamente, não apenas chips mais rápidos — e a interconexão óptica está no centro desse gargalo. A expansão do empacotamento da Nokia, apoiada por incentivos federais e estaduais, a posiciona mais profundamente nessa camada da cadeia de suprimentos de IA. Para a infraestrutura da internet, à medida que a corrida pela IA se intensifica, os pontos de bloqueio ocultos são o empacotamento e os links ópticos que permitem que os componentes se conectem e se comuniquem.
A observar
Acompanhe se a Nokia atinge sua meta de € 1 bilhão em receitas de IA e nuvem até 2028, se a capacidade de Allentown se converte em pedidos de clientes e se outros fabricantes europeus seguem com instalações industriais nos EUA.
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Fornecedora de equipamentos de telecom e rede expandindo capacidade de teste e empacotamento de chips nos EUA para o fornecimento de infraestrutura de IA.
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