Nokia está invirtiendo 30 millones de dólares para ampliar su planta de pruebas y empaquetado de chips en Allentown, Pensilvania. El proyecto apunta a multiplicar por diez la capacidad a partir del tercer trimestre y vincula el crecimiento de la infraestructura de IA con el suministro de interconexión óptica, los incentivos de la Ley CHIPS y la expansión de la fabricación en EE.UU.
• La expansión de $30 millones en Allentown atrae financiación estatal y créditos de la Ley CHIPS
• El suministro de interconexión óptica se convierte en un nuevo cuello de botella para la infraestructura de IA
El hecho
Nokia está invirtiendo $30 millones para expandir su planta de pruebas y empaquetado de chips en Allentown, Pensilvania, con el objetivo de multiplicar por diez la capacidad a partir del tercer trimestre. El proyecto incluye $4 millones en financiación estatal y $10 millones en créditos fiscales de la Ley CHIPS, y forma parte del compromiso más amplio de I+D de Nokia en EE. UU. de $4.000 millones. La expansión duplicará la plantilla del centro hasta superar los 500 puestos.
Nokia afirmó que la medida responde a una fuerte demanda impulsada por la IA, tras un crecimiento de las ventas de IA y nube del 49% en el primer trimestre y un aumento del 6% en los ingresos de infraestructura de red.
La evaluación
Los clústeres de IA necesitan un movimiento de datos más rápido, no solo chips más rápidos, y la interconexión óptica se sitúa justo en ese cuello de botella. La expansión del empaquetado de Nokia, respaldada por incentivos estatales y federales, la posiciona más profundamente en esta capa de la cadena de suministro de la IA. Para la infraestructura de internet, a medida que la carrera de la IA se intensifica, los puntos de estrangulamiento ocultos son el empaquetado y los enlaces ópticos que permiten que los componentes se conecten y se comuniquen.
Qué observar
Hay que observar si Nokia alcanza su objetivo de ingresos de 1.000 millones de euros en IA y nube para 2028, si la capacidad de Allentown se traduce en pedidos de clientes y si otros fabricantes de equipos europeos siguen con movimientos de fabricación en EE. UU.
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Unirse a Leadership AllianceResumen
Proveedor de equipos de telecomunicaciones y redes que amplía la capacidad de prueba y empaquetado de chips en EE.UU. para el suministro de infraestructura de IA.
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