新闻：美国预计未来八周内发放芯片资助奖项

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美国商务部长吉娜·雷蒙多宣布，计划在未来两个月内公布多项资助奖项，这是390亿美元提振半导体制造计划的一部分。该计划旨在补贴芯片生产和供应链投资，支持先进设施的建设与扩建。雷蒙多强调了这些设施的突破性特点，指出其复杂性，并将其与台积电、三星和英特尔等大公司在美国的投资相提并论。周一，美国商务部长吉娜·雷蒙多透露，她的部门准备在未来两个月内宣布多项资助奖项，这是政府390亿美元计划的一部分，旨在提振半导体制造业。在接受路透社采访时，雷蒙多承认与多家公司的谈判复杂性，但未透露这些公司的身份。她说：‘在未来六到八周内，你们将看到更多公告。这正是我们努力的目标。’另请阅读：美国半导体行业预计到2030年将面临大规模人才短缺 ‘高度复杂、前所未有的设施’ 该半导体基金旨在为芯片生产和相关供应链投资提供补贴，促进工厂建设和产能扩张。雷蒙多强调了正在考虑的设施的突破性，将其与台积电、三星和英特尔等公司在美国提出的先进投资相比较。她将这些设施描述为‘高度复杂、前所未有的设施’，其规模、范围和复杂性前所未有。去年12月，雷蒙多曾提到她预计在接下来一年内颁发大约十几个半导体资助奖项，包括涉及数十亿美元投资的公告。雷蒙多强调她亲自参与与芯片公司CEO的定期讨论。已有两项奖项颁发。美国商务部已从‘为美国造芯’（Chips for America）半导体制造和研究补贴计划中拨出了两笔小额资助，该计划于2022年8月获得国会批准。尽管迄今颁发的奖项数量有限，雷蒙多表示相信政府在奖项颁发过程中并未落后。 另见: Ziggo集团任命领导人，备战2027年阿姆斯特丹上市.