- 马来西亚吸引英特尔、格芯和英飞凌等半导体巨头，利用其在组装、测试和封装领域数十年的专业知识。
- 人才流失等挑战依然存在，但政府举措旨在促进半导体生态系统并留住技术人才。
- 在中美科技紧张局势下，区域发展使印度和日本等国也在争相成为主要芯片中心。
马来西亚在半导体行业中日益重要
由于中美紧张局势升级，促使企业将业务多元化，马来西亚正成为半导体制造商的重要目的地。英特尔、格芯和英飞凌最近已在马来西亚建立或扩大了业务。
“马来西亚拥有完善的基础设施，在半导体制造的后端环节，特别是组装、测试和封装方面拥有约五十年的经验，”伦敦政治经济学院外交政策智库LSE IDEAS的 Kenddrick Chan 表示。
马来西亚的重大投资
美国芯片巨头英特尔于 2021 年 12 月宣布投资 70 亿美元，在马来西亚建设新的芯片封装和测试工厂，计划于 2024 年投产。英特尔马来西亚董事总经理 Aik Kean Chong 表示，这一决定基于马来西亚多元化的人才库、完善的基础设施和稳健的供应链。
英特尔的首个海外生产工厂是 1972 年在槟城投资 160 万美元建立的组装基地。多年来，该公司还在马来西亚增加了完整的测试设施以及研发和设计中心。
格芯也在 9 月于槟城开设了一个中心，以支持其全球制造业务；而德国顶尖芯片制造商英飞凌于 2022 年 7 月宣布在居林建设第三个晶圆制造模块。此外，荷兰芯片设备制造商阿斯麦的主要供应商Neways公布了在巴生建设新生产工厂的计划。
马来西亚的战略优势与挑战
“马来西亚的优势一直在于其在封装、组装和测试方面的熟练劳动力，以及相对较低的运营成本，这使得其出口在全球更具竞争力，”Insignia Ventures Partners创始管理合伙人 Yinglan Tan 表示。他还指出，当前林吉特的汇率使该国对外国企业具有吸引力。
根据马来西亚投资发展局的数据，马来西亚占据全球芯片封装、组装和测试服务市场的 13%。尽管全球芯片需求疲软，但 2023 年半导体器件和集成电路的出口略有增长，达到 3874.5 亿马来西亚林吉特（约 814 亿美元）。
人才流失
然而，马来西亚面临着人才流失等挑战，许多技术工人为了海外更好的机会而离开。2022 年进行的一项官方研究显示，在新加坡的马来西亚工人中，四分之三为熟练或半熟练工人，凸显了这一问题。
“供应链多元化产生的需求能否得到该国足够技术人才供应的满足，仍是一个持续的运营挑战，”Insignia Ventures Partners 的 Tan 表示。马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣已表示，政府正寻求吸引技术精湛的马来西亚人回国并为国家做出贡献。
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区域发展和未来展望
今年 1 月，马来西亚成立了国家半导体战略工作组，以发展其半导体生态系统并吸引更多投资。该国的目标是在现有封装和组装优势的基础上，重点发展芯片制造过程的前端环节，即晶圆制造和光刻。
同样，印度和日本等国也在吸引外国公司到当地设厂，力求与美国、台湾和韩国一道成为主要芯片中心。
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例如，印度在 2 月批准建设三座半导体工厂，投资超过 150 亿美元，美国存储芯片巨头美光计划建立半导体部门。全球最大的合同芯片制造商台积电于 6 月在日本开设了其首家工厂，这是在美中紧张局势下其多元化战略的一部分。
“马来西亚乃至整个亚洲都有望从中美科技战中受益，先进半导体芯片的获取正被武器化，作为建立全球技术霸权的工具，”公共政策咨询公司Access Partnership数据治理业务总监 May-Ann Lim 表示。