MACOM 根据《芯片法案》从美国政府获得 7000 万美元，以提升半导体产量。该扩建项目将创造数百个就业机会，并改善下一代电信基础设施。事件：MACOM 获得 7000 万美元资金扩大制造业务。作为领先的半导体器件生产商，MACOM Technology Solutions（其产品用于电信和国防领域）已从美国政府获得 7000 万美元，以扩大其制造设施。该资金是《芯片法案》的一部分，将帮助 MACOM 现代化其在马萨诸塞州洛厄尔和北卡罗来纳州达勒姆的工厂。扩建将重点增加用于光网络、无线和卫星网络的半导体技术的产量。该项目预计将在两个州创造多达 350 个制造业岗位和近 60 个建筑岗位。MACOM 专门生产射频、微波、毫米波和光子半导体器件。其 100mm 氮化镓（GaN）和砷化镓（GaAs）半导体用于地面雷达系统和商用电信设备。作为扩建的一部分，MACOM 还将开始生产 150mm GaN 组件，这些组件承诺为下一代电信基础设施带来更高的效率和增强的性能。另请阅读：BAE Systems 和 Rocket Lab 获得 6000 万美元美国半导体资助 另请阅读：半导体的组成与重要性 为什么重要 这笔来自《芯片法案》的 7000 万美元投资显示了美国政府对提升半导体制造和推进关键技术的重视。通过现代化其设施，MACOM

将帮助开发用于光网络、无线和卫星网络的关键组件，这对下一代电信基础设施和国家安全至关重要。该资金还将在洛厄尔和达勒姆创造数百个制造业和建筑业就业机会，推动经济增长。《芯片法案》为资本支出提供税收抵免，使其对 MACOM 具有吸引力。此举将加强美国在全球半导体市场中的地位，支持创新和国家安全。