• 日本已批准向芯片制造商 Rapidus 公司提供高达 5900 亿日元（38.9 亿美元）的追加补贴。
  • 日本此前已同意向 Rapidus 提供约 3300 亿日元的补贴。
  • Rapidus 计划于 2027 年开始量产 2 纳米芯片，与行业领先者台积电和三星电子竞争。

日本工业省周二表示，已批准向芯片代工企业 Rapidus 提供高达 5900 亿日元（39 亿美元）的补贴，以推动东京重建本国芯片制造基地的计划。

Rapidus 的计划

Rapidus 公司于 2022 年由日本政府及八家国内企业共同成立，旨在开发和生产先进半导体。

丰田汽车公司和索尼集团等企业已向 Rapidus 投资了数十亿日元。

Rapidus 在 2022 年至 2023 年间从日本政府获得了 3300 亿日元，用于在北海道千岁市量产 2 纳米芯片，计划于 2027 年启动。

该公司与总部位于纽约的跨国科技公司国际商业机器公司（IBM）及比利时的研究机构微电子研究中心（Imec）开展合作。

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与台积电和三星电子的竞争

日本一直试图重新夺回半导体强国的地位，该地位曾被台湾和韩国等地区和国家夺走。

Rapidus 将与行业领先者台积电（TSMC）和韩国三星电子竞争，后者计划在 2025 年前开始量产 2 纳米芯片。

台积电和三星目前生产 3 纳米芯片，而 Rapidus 正在千岁市建设一座先进的半导体工厂。