• Intel 计划在美国四个州斥资 1000 亿美元建设和扩建工厂。
  • Intel 五年支出计划的核心是将俄亥俄州哥伦布市附近的空地变成“全球最大的 AI 芯片制造基地”，最早于 2027 年启动。

美国政府周三宣布根据 Chips Act 向 Intel 提供联邦资金。Intel 在获得 195 亿美元的联邦拨款和贷款后，准备在美国四个州斥资 1000 亿美元建设和扩建工厂。

竞争对手

Intel 的计划还将涉及改造其在新墨西哥州和俄勒冈州的工厂，并扩大在亚利桑那州的业务。然而，Intel 的长期竞争对手 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) 也在建设一座大型工厂，并希望获得 Joe Biden 总统的资助。

Biden 的更广泛的芯片制造复兴计划所提供的资金，将极大帮助 Intel 修复其受损的商业模式。

几十年来，该公司在制造速度最快、体积最小的半导体方面领先全球，并以高价出售，将利润再投入研发以保持领先地位。

但 Intel 在 2010 年代输给了 TSMC，失去了制造优势，并通过降价以低端产品维持市场份额，导致利润率暴跌。

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复兴计划

Intel 首席执行官 Pat Gelsinger 在 2021 年宣布了一项计划，旨在让 Intel 重返第一的位置，但他表示需要政府支持才能使该计划盈利。

Gelsinger 说，这个 1000 亿美元的计划中约 30%将用于劳动力、管道、混凝土等建设成本，其余将用于从 Advanced Semiconductor Material Lithography (ASML)、Tokyo Electron、Applied Materials 和 KLA Corporation 等公司购买芯片制造工具。

这些工具有助于在 2027 年或 2028 年使俄亥俄州工厂投产，尽管 Gelsinger 警告说，如果芯片市场下滑，时间表可能会推迟。

除了拨款和贷款外，Intel 计划主要利用其现有现金流进行大部分采购。

Summit Insights 分析师 Kinngai Chan 表示：“Intel 要想在先进芯片代工市场成为重要参与者，仍需要三到五年的时间。”