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  • 英特尔预计其代工芯片制造业务将在 2027 年前产生可观的收入，目前正与 12 家潜在客户进行洽谈。
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  • 该公司正专注于其 18A 制造工艺，同时继续其扭亏为盈计划，包括裁员和精简运营。
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我们的观点
英特尔在芯片制造领域挑战台积电和三星的努力面临障碍，包括未能为博通提供可行的测试晶圆。随着竞争对手保持领先，英特尔的扭亏为盈计划和对先进技术的专注将在决定其未来于竞争激烈的代工市场中的命运至关重要。
–Jasmine Zhang，BTW 媒体记者

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发生了什么

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英特尔首席财务官 David Zinsner 在一次投资者会议上表示，预计到 2027 年其代工芯片制造业务将产生可观收入。

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在与 12 家潜在客户进行洽谈的同时，英特尔正专注于其先进的 18A 制造工艺，不再推销其 20A 工艺。尽管有路透社报道称在为博通生产测试晶圆方面遇到挑战，英特尔仍专注于其扭亏为盈计划，其中包括出售业务和裁员 15%。

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Zinsner 还提到，英特尔很可能在年底前从美国《芯片法案》获得资金。

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为什么重要

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英特尔重新崛起为代工芯片制造巨头的雄心面临严重障碍，该公司将重心转向先进的 18A 工艺。尽管英特尔首席财务官对 2027 年前实现可观收入持乐观态度，但最近的博通测试晶圆问题表明该战略可能存在裂痕。未能生产出可用的测试晶圆是一个重大挫折，尤其是在台积电和三星的激烈竞争下。

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英特尔的扭亏为盈计划虽然大胆，但似乎取决于重新获得博通等关键客户的信任。《芯片法案》资金的延迟加剧了这一压力，意味着英特尔的财务灵活性可能受到限制。

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英特尔削减业务和裁员 15%的举措进一步凸显了其处境的紧迫性。问题仍然存在：英特尔能否克服这些运营挑战和技术失误，在代工业务中重振旗鼓？还是会被更可靠的竞争对手抢占先机？未来两年至关重要。