• 四个新的半导体制造单位已获批，总投资 5.24 亿美元。
  • 这标志着印度朝半导体领域自给自足目标迈出了重要一步。

事件：印度在 ISM 下批准新的半导体项目

印度在半导体自给自足方面迈出了重大一步。8 月 12 日，联邦内阁根据印度半导体使命（ISM）批准了四个新的制造单位。这使得已批准的项目总数达到 10 个，新投资额增加 5.24 亿美元。总体而言，ISM 的半导体承诺现已超过 190 亿美元。

其中关键项目之一是在奥里萨邦建立印度首个复合半导体制造厂。该设施由 SiCSem Pvt. Ltd 和英国 Clas-SiC Wafer Fab Ltd 开发，每年将生产 6 万片晶圆和 9600 万个封装单元。

此外，旁遮普邦将设立一个由 Continental Device India Pvt. Ltd（CDIL）建设的新高功率半导体设施。另一个项目由 ASIP Technologies 和韩国 APACT Co. Ltd 在安得拉邦开展，专注于封装和测试，年处理能力达 9600 万个单元。

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为何重要

这些举措对印度至关重要，旨在缩小与台湾、韩国等半导体巨头的差距。它们专注于制造、先进封装和测试，这一切都将提升印度在全球半导体供应链中的作用。

此外，英特尔和洛克希德·马丁等公司参与了其中一些新项目，凸显了国家安全和技术韧性的战略重要性。在全球需求增长和地缘政治紧张局势下，印度日益增长的制造基础将使其成为全球半导体网络中越来越值得信赖的合作伙伴。

这些项目还将刺激就业，并助力印度成为全球半导体市场的主要参与者。