• Huawei 最新高端手机采用更多中国供应商，包括新的闪存存储芯片和改进的芯片处理器，表明中国在技术自给方面取得的进展。
  • iFixit 和 TechSearch International 检查了 Huawei Technologies 的 Pura 70 Pro 内部，发现了一颗 NAND 内存芯片，可能由 Huawei 内部芯片部门 HiSilicon 封装，以及其他来自中国供应商的组件。
  • Huawei 在美国制裁下的高端智能手机市场复苏象征着日益加剧的贸易紧张和中国对技术自立的推动。

Huawei 最新高端手机展示了对中国供应商在闪存存储和芯片处理器等组件的更多使用，表明中国在技术自给方面的进展。

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中国技术自给的迹象

Huawei 在历经四年美国制裁后在高端智能手机市场的复苏，正受到竞争对手和美国政客的广泛关注，因为它已成为日益加剧的美中贸易摩擦和中国寻求技术自给的象征。

这些公司还发现，Pura 70 手机运行的是 Huawei 制造的一款称为Kirin 9010的先进处理芯片组，很可能只是 Huawei Mate 60 系列采用的中国制造先进芯片的略微改进版本。

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Huawei 拒绝 iFixit 的置评

“虽然我们无法提供确切百分比，但可以说国产组件的使用率很高，且高于 Mate 60”，iFixit首席拆解技术员 Shahram Mokhtari 说。

“这关系到自给自足，所有这一切，当你打开一部智能手机，看到其中由中国制造商制造的部件时，这一切都是为了自给自足。” Mokhtari 说。

Huawei 拒绝置评。