• 华为计划在 2026 年推出 Ascend 950，随后在 2027 年推出 960，2028 年推出 970。同时，华为还发布了 Atlas 950 和 960“超级节点”，分别支持 8192 颗和 15488 颗芯片。
  • 在一些基准测试中，华为系统已超越英伟达的 GB200 NVL72 配置。华为声称现已拥有自己的高带宽内存技术。

事件回顾：华为AI 芯片竞赛

在华为于上海举办的 Connect 大会上，华为公布了 Ascend AI 芯片和 Atlas 超级节点的路线图。此举旨在通过匹敌英伟达的性能，减少中国对美国 AI 硬件的依赖，即便在出口管制之下。

华为首次公开了其 Ascend 系列 AI 芯片的完整多年计划。该路线图涵盖了 Ascend 950（两个版本）于 2026 年推出，随后 960 于 2027 年、970 于 2028 年推出。华为还推出了“超级节点”系统 Atlas 950 和 Atlas 960，能够将数千颗芯片（分别为 8192 颗和 15488 颗）连接成高速集群。

华为开发了自己的高带宽内存（HBM）技术，以减少对美国和韩国供应商的依赖。Ascend 910C 芯片已于 2025 年发货。华为声称，采用这些芯片的新系统在部分关键指标上已超越英伟达的 GB200 NVL72。

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为何重要

中国正面临美国对先进 AI 硬件获取的出口管制。在此限制下，华为在芯片设计和内存技术方面追求自给自足，这是重大转变。

这些动作表明中国希望减少技术脆弱性。如果华为能在部分性能上匹敌或超越英伟达，中国 AI 企业可能会减少对进口的依赖。这也改变了全球 AI 芯片市场的竞争态势。华为的路线图为其缩小硬件和基础设施差距提供了机会。

此外，对于英伟达等美国公司而言，这意味着其主导地位可能不仅受到技术挑战，还受到政策和地缘政治挑战。华为的战略体现了技术雄心和国家政策目标。