HP 获得美国《芯片与科学法案》提供的 5300 万美元资金，用于扩建其位于俄勒冈州的工厂。这笔资金将用于推进半导体制造，包括微流控和微机电系统（MEMS）技术。事件内容：HP 获得 5300 万美元 CHIPS 法案资金扩建俄勒冈工厂 HP 已从美国《芯片与科学法案》获得 5300 万美元，用于扩建其位于俄勒冈州科瓦利斯市的半导体工厂。这笔资金旨在提升该公司生产微流控和 MEMS 技术的能力，这些技术对于生产用于生命科学和药物发现等各种应用的硅器件至关重要。HP 俄勒冈工厂的扩建预计将提高其半导体技术的产量，从而惠及哈佛医学院和美国疾病控制与预防中心（CDC）等机构。此举是美国加强半导体制造业整体努力的一部分，《芯片法案》划拨了大量资金，用于支持该行业的创新和生产。HP 首席执行官恩里克·洛雷斯（Enrique Lores）强调，这笔资金将使公司能够进一步投资微流控技术，从而巩固其推动半导体技术发展的承诺。另请阅读： MediaTek 推出具有 GenAI 功能的天玑 8400 5G 芯片组 另请阅读： BAE Systems 和 Rocket Lab 获得 6000 万美元美国半导体产业扶持 重要性所在 HP 俄勒冈工厂的扩建在推动美国半导体产业发展方面发挥着至关重要的作用，尤其是在生命科学和医学研究领域。随着药物发现和细胞研究中对高精度技术的需求不断增加，HP
的投资符合国家加强国内制造能力、减少对外国生产依赖的优先目标。这笔资金还有助于《芯片法案》的更广泛努力，该法案旨在确保美国在全球半导体行业保持竞争力。将这些资金分配给 HP、英特尔（Intel）、三星（Samsung）和台积电（TSMC）等公司，将有助于推动创新并改善美国的技术基础设施。