• 包括 Huawei 和 Baidu 在内的中国科技公司，正在从 Samsung Electronics 大量采购高带宽内存（HBM）半导体，以应对美国预期的出口限制。
  • 据报道，美国当局计划本月公布一揽子出口管制措施，将对出口至中国产业的半导体实施新的限制。

我们的观点
中国科技公司主动囤积 HBM 芯片，凸显其在日益逼近的美国出口限制下，为先进 AI 系统确保关键组件的努力。这凸显了获取先进技术的战略重要性，以及地缘政治紧张局势对全球半导体行业的影响。
——Vicky Wu，BTW 记者

事件详情

据三位消息人士透露，包括Huawei和Baidu在内的中国科技巨头，以及一些初创公司，正在加大对 Samsung Electronics 高带宽内存（HBM）半导体的采购力度，以应对美国预期对这些芯片对华出口的限制。

一位消息人士指出，自今年年初以来，这些公司显著加大了对具备 AI 功能的半导体的采购，使得中国在 2024 年上半年占 Samsung HBM 芯片收入约 30%的份额。

这些举措表明，在与美国及其他西方国家贸易紧张局势日益加剧之际，中国努力维持其技术抱负。它们也反映出这些紧张局势对全球半导体供应链的影响。

据报道，美国当局计划于本月出台一揽子出口管制措施，将对向中国产业输送的半导体实施新的限制。

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为何重要

新加坡 White Oak Capital Partners 的投资总监 Nori Chiou 表示：“鉴于国内技术发展尚未完全成熟，中国对 Samsung HBM 的需求异常高涨，因为其他制造商的产能已被美国 AI 公司预订一空。”

中国公司的主动囤货彰显了它们为先进 AI 处理器（如 Nvidia 的图形处理单元）确保关键组件的决心，这些处理器用于生成式 AI 应用。HBM 芯片对于开发复杂处理器至关重要，且全球仅有三家主要制造商生产：韩国的 SK Hynix 和 Samsung，以及美国的 Micron Technology。中国需求主要集中在 HBM2E 型号上，该型号比最新的 HBM3E 版本落后两代。

这些进展突显出在出口管制不断收紧的背景下，确保获取先进技术的战略重要性，以及地缘政治紧张局势与全球科技格局之间的复杂互动。这些限制可能会对 Samsung 产生尤为严重的影响，因为其严重依赖中国市场，相比之下，其竞争对手如 Micron 和 SK Hynix 所受到影响可能较小。