• Broadcom 推出 3.5D XDSiP 技术，以提升 AI 基础设施的芯片速度和内存容量。
  • 生产计划于 2026 年 2 月开始，支持不断增长的 AI 芯片市场。

发生了什么：Broadcom 凭借先进封装技术瞄准定制芯片市场

Broadcom宣布推出其新的定制芯片技术 3.5D XDSiP，旨在加速半导体性能。这项创新通过在单个芯片封装内直接连接关键组件，实现了更大的内存集成和更快的数据处理。该技术利用了TSMC提供的先进制造技术，包括基板上晶圆上芯片（CoWoS）工艺，这对于构建高效的生成式 AI（GenAI）基础设施至关重要。

这家总部位于加利福尼亚的半导体巨头以其网络设备和定制处理器而闻名，计划于 2026 年 2 月开始批量出货五款采用该技术的新产品。Broadcom 首席执行官 Hock Tan 指出，其超大规模客户（包括谷歌和 Meta 等行业领导者）对 AI 集群的需求不断增长，这推动了其 2024 财年预计 120 亿美元的 AI 收入。

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为什么重要

Broadcom 推出 3.5D XDSiP 恰逢关键时刻，因为对生成式 AI 硬件的需求激增。随着 Nvidia 在 AI 芯片市场占据主导地位，云提供商正在寻求替代方案以多元化其供应链。Broadcom 的解决方案有望通过提高性能并减少对昂贵竞争对手的依赖来满足这一需求。

预计到 2028 年，定制芯片市场将增长至 450 亿美元，为 Broadcom 及其竞争对手 Marvell 等参与者带来重大机遇。采用 TSMC 的先进封装技术可能使 Broadcom 成为 AI 基础设施领域的关键参与者，其中高效的芯片制造和部署至关重要。分析师认为，这项创新可能催化数据处理和云 AI 能力的进一步发展，重塑竞争格局。