ASML与Imec在费尔德霍芬启用高数值孔径极紫外光刻测试实验室

ASML, Imec is a Public briefing based on external evidence, participant context, and relationship signals.

ASML与比利时芯片研究公司Imec合作，为其高数值孔径极紫外（EUV）光刻设备启用了一座测试实验室。该高数值孔径工具承诺分辨率提升高达60%，并有望推动更小、更快芯片的生产。这一进展凸显了ASML在推进半导体技术方面的关键作用，及其与全球领先芯片制造商的持续合作关系。我们的观点：尽管ASML收到了十几份订单，但其最大的EUV设备客户台积电（TSMC）表示，其A16芯片无需使用高数值孔径工具。基于此，我怀疑这种新芯片是否会有良好的前景。——Jinny Xu，BTW记者 半导体设备制造商ASML于周一宣布，其与比利时芯片研究公司Imec合作开发的高数值孔径EUV光刻设备新测试实验室正式启用。该实验室位于荷兰费尔德霍芬，历经多年筹备，代表了芯片制造技术的最高水平。芯片制造商的新机遇 这座最先进的实验室将为主要芯片制造商以及设备和材料供应商提供使用ASML开创性3.5亿欧元（3.8亿美元）高数值孔径EUV光刻工具的机会。这是同类首个工具，分辨率比前代模型提高60%，预计将助力生产下一代更小、更快的芯片。另请阅读：AWS澄清：NVIDIA先进芯片订单并未取消 另请阅读：谁是Christophe Fouquet？ASML首席执行官 先进能力 新型高数值孔径工具预计在2025年至2026年间开始商业制造。迄今为止，ASML仅向美国英特尔公司发运了另一台测试机。英特尔计划在2025年前将该工具集成到其14A工艺中。尽管如此，ASML已收到超过十台此类先进机器的订单。市场领导地位 ASML在光刻设备市场占据主导地位，光刻是芯片制造过程中利用光束创建电路的关键步骤。目前，仅少数制造商——台积电、三星、英特尔以及内存专家SK海力士和三星——有能力使用ASML现一代极紫外（EUV）机器。尽管已收到超过十台此类先进机器的订单，但ASML的最大客户台积电已表示，其计划于2025年投产的A16芯片无需使用高数值孔径工具。 另见: 阿尔贝托·普列托.