ASML 与比利时芯片研究公司 Imec 合作，为其高数值孔径极紫外（EUV）光刻设备启用了一座测试实验室。该高数值孔径工具承诺分辨率提升高达 60%，并有望推动更小、更快芯片的生产。这一进展凸显了 ASML 在推进半导体技术方面的关键作用，及其与全球领先芯片制造商的持续合作关系。我们的观点：尽管 ASML 收到了十几份订单，但其最大的 EUV 设备客户台积电（TSMC）表示，其 A16 芯片无需使用高数值孔径工具。基于此，我怀疑这种新芯片是否会有良好的前景。——Jinny Xu，BTW 记者 半导体设备制造商 ASML 于周一宣布，其与比利时芯片研究公司 Imec 合作开发的高数值孔径 EUV 光刻设备新测试实验室正式启用。该实验室位于荷兰费尔德霍芬，历经多年筹备，代表了芯片制造技术的最高水平。芯片制造商的新机遇 这座最先进的实验室将为主要芯片制造商以及设备和材料供应商提供使用 ASML 开创性 3.5 亿欧元（3.8 亿美元）高数值孔径 EUV 光刻工具的机会。这是同类首个工具，分辨率比前代模型提高 60%，预计将助力生产下一代更小、更快的芯片。另请阅读：AWS 澄清：NVIDIA 先进芯片订单并未取消 另请阅读：谁是 Christophe Fouquet？ASML 首席执行官 先进能力 新型高数值孔径工具预计在 2025 年至 2026 年间开始商业制造。迄今为止，ASML 仅向美国英特尔公司发运了另一台测试机。英特尔计划在 2025 年前将该工具集成到其 14A
工艺中。尽管如此，ASML 已收到超过十台此类先进机器的订单。市场领导地位 ASML 在光刻设备市场占据主导地位，光刻是芯片制造过程中利用光束创建电路的关键步骤。目前，仅少数制造商——台积电、三星、英特尔以及内存专家 SK 海力士和三星——有能力使用 ASML 现一代极紫外（EUV）机器。尽管已收到超过十台此类先进机器的订单，但 ASML 的最大客户台积电已表示，其计划于 2025 年投产的 A16 芯片无需使用高数值孔径工具。