• 3nm 技术带来创纪录的性能和能效。
  • M3 芯片性能比前代提升 30%，并拥有专为 AI 软件开发设计的 M3 Max 变体。
  • 增强的神经网络使机器学习加速高达 60%，而 M3 Max 支持 128GB 统一内存，同时保持出色的电池续航。

本周，Apple 发布了其最新的 M3 芯片系列，这场 30 分钟的线上活动名为“Scary Fast”。发布会上揭晓的芯片系列包括 M3、M3 Pro 和 M3 Max，同时发布的还有 14 英寸和 16 英寸笔记本电脑以及 24 英寸 iMac。

M3 芯片的关键特性

M3 芯片是一款改变游戏规则的产品。采用 3nm 工艺制造，是全球首款此类芯片。它引入了动态缓存技术，可为任务实时分配内存，并支持光线追踪和网格着色等硬件加速功能。

对于非芯片极客来说：光线追踪是一种在三维计算机图形中创建逼真图像的方法。网格着色允许游戏开发者在创建各种形状时拥有更多控制权。这两项技术都增加了计算机生成视觉效果的逼真度。

Apple 声称 M3 芯片在功耗仅为 M1 一半的同时提供相同的性能，峰值性能提升可达 65%。

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高性能、低功耗的 AI 芯片

与 M1 相比，M3 芯片性能提升 30%，且功耗更低。它提供 8 核和 10 核 GPU 版本，集成了惊人的 250 亿个晶体管。M3 Pro 比 M3 快 40%，而 M3 Max 性能提升高达 250%，特别突出的是 16 核 CPU 和 40 核 GPU，专为 AI 软件开发量身定制。

简单来说，我们看到一款比前代产品更快、更高效的芯片。

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更强大的 AI 引擎

这些芯片还配备了增强的神经网络引擎，可将机器学习 (ML) 模型的速度提升高达 60%。M3 Max 芯片拥有 920 亿个晶体管，40 核 GPU 比 M1 Max 快 50%，并支持高达 128GB 的统一内存。

所有这些性能提升对于处理需要高速处理海量信息的大规模 AI 模型至关重要。Apple 转向 3nm 技术，带来更高的晶体管密度，占用空间更小，同时保持电池续航能力。

我们可以期待这款新芯片在搭载 M3 芯片的新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型，以及更新的 24 英寸 iMac（这是自 2021 年 4 月以来的首次 iMac 更新）中的表现。