• 名为“D23”的更薄 iPhone 版本预计将与 iPhone 17 一起发布，计划于明年九月推出。
  • 该版本的定价可能会高于 iPhone 的顶级型号“Pro Max”（起售价 1200 美元）。
  • 据透露，更薄的 iPhone 还将配备一颗新的 Apple 芯片。

据美国 IT 专业媒体《The Information》报道，Apple 正在开发一款更薄的 iPhone，计划于明年发布。

更薄的 iPhone 版本

预计Apple将推出比现有型号更薄的 iPhone。继最近推出的iPad Pro机型（该机型在时隔 18 个月后以 5.1 毫米的厚度问世，成为 Apple 产品中最薄的设备）之后，人们现在关注 iPhone 是否会发布得更薄。

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进行全面革新

此外，预计 Apple 将启动 iPhone 系列产品线的调整。据报道，他们将停止销售入门级 iPhone Plus，并计划推出 iPhone SE 的后继机型，提供更实惠的选择。

此次 iPhone 产品线的调整正值 iPhone 销量明显下滑之际，iPhone 收入约占 Apple 总收入的一半，尤其在像中国这样的关键市场表现疲软。在 2024 财年第二季度，Apple 的 iPhone 收入同比下降 10.4%，总计 459.63 亿美元，中国地区的销售额下降 8%，至 163.72 亿美元。

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开发下一代芯片

Apple 于 5 月 7 日发布了其 AI 专用下一代芯片“M4”，并在 18 个月后推出了搭载 M4 芯片的新款 iPad。高端型号 Pro 机型在 iPad 历史上首次采用了有机发光二极管（OLED）技术，将 13 英寸设备的厚度降至 5.1 毫米，成为 Apple 有史以来最薄的设备。

在最近业界评估 Apple 在 AI 市场落后于人的背景下，有猜测称他们战略性地让 iPad 先于 MacBook 搭载 M4 芯片，旨在重新夺回领导地位。

人们越来越期待他们在定于下个月举行的“全球开发者大会”上公布其 AI 战略。