• 发布 Instinct MI350 系列及 MI400 预览
  • 宣布开放式标准机架设计与 ROCm 7

事件：AMD 公布 AI 芯片路线图及 Helios 机架系统

在 2025 年 6 月 12 日于圣何塞举行的“Advancing AI”活动上，AMD推出了其 Instinct MI350 系列，包括 MI350X 和 MI355X。这些芯片在训练和推理方面的性能是 MI300X 的四倍。AMD 强调，与 Nvidia 的 B200 芯片相比，每美元可提供多达 40%更多的 token。MI350 芯片将于 2025 年第三季度通过戴尔、HPE、超微等 OEM 厂商以及云提供商出货。AMD 还预览了未来的 MI400 GPU，该芯片专为其 2026 年的 Helios 机架级系统设计。

Helios 机架将支持多达 72 个 MI400 芯片、基于 Zen 6 的 EPYC Venice CPU，以及完全开放标准的网络连接。AMD 还发布了 ROCm 7 软件，其推理和训练性能相较于 ROCm 6 提升了 3 至 3.5 倍，并支持分布式推理。Meta、OpenAI、微软、甲骨文、xAI、Red Hat 和 Astera Labs 等主要合作伙伴与 AMD 同台讨论了部署事宜。这些进展建立在 AMD 近期收购 ZT Systems 的基础上，旨在提升机架设计与集成能力。

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为何重要

AMD 的 MI350 系列提升了 AI 计算和效率的标准。凭借四倍于 MI300X 的性能，它为 AI 工作负载带来了更高的性能。即将推出的 MI400 和 Helios 机架提供了完全开放标准的平台，这使 AMD 能够与 Nvidia 的专有基础设施相抗衡。ROCm 7 通过增强的性能和功能，显示出更强的开发者参与度。

领先 AI 公司的参与显示了广泛的行业支持。AMD 从芯片到软件和系统的端到端生态系统有助于形成竞争，这将通过扩大 AI 基础设施的选择范围，使云提供商、企业和研究人员受益。