• AMD 首席技术官 Mark Papermaster 在一次采访中宣布，该公司正在为游戏设备开发基于 AI 的超分辨率技术。
  • 这一开发是 AMD 将 AI 整合到其整个产品线（包括云服务、边缘设备、个人计算机和嵌入式系统）的更广泛努力的一部分。
  • AMD 旨在通过机器学习算法增强其 FSR 技术，以减少伪影，这可能需要其最新 APU 和 RDNA3 显卡的硬件支持。

3 月 5 日，AMD的首席技术官Mark Papermaster在接受 YouTube 频道 No Priors 的采访时表示，他们正在为游戏设备开发基于 AI 的超分辨率技术。

Mark Papermaster 说道：“今年对我们来说意义重大，因为我们花了这么多年时间开发 AI 的硬件和软件能力。我们刚刚完成了 AI 在整个产品线中的应用：云、边缘、个人电脑、嵌入设备和游戏设备。我们正在让我们的游戏设备支持 AI 超分辨率，2024 年确实是我们的大规模部署年。”

这次谈话表明，作为将 AI 整合到整个产品线的一部分，AMD 正在考虑将 AI 纳入游戏设备的超分辨率解决方案中。

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该开发应与 FSR 相关

尽管 Mark Papermaster 没有直接提及FSR，但他在谈话中使用了“游戏设备”一词，导致媒体 VideoCardz 认为这应该与 FSR 相关。

媒体 Tom's Hardware 认为，从理论上讲，整合 AI 可以进一步提升 FSR 技术的图像质量。
值得注意的是，AMD 在 FSR 方面的两个主要竞争对手——Nvidia 的 DLSS 和 Intel 的 XeSS——已经整合了 AI 技术。然而，前者是专有的，后者虽然承诺开源，但其实施状况不佳，使得 AI 在两者中的具体作用不明确。根据 VideoCardz 的报道，AMD 预计将使用机器学习算法来减少 FSR 中的伪影问题。

这需要硬件支持

目前，DLSS 使用Nvidia显卡上的 Tensor Core 单元，而 Intel 的 XeSS 算法在其显卡的 XMX 硬件上可以实现更好的实施。Tom's Hardware 认为，如果 AMD 的 AI 超分辨率技术也需要硬件支持，它可能仅限于配备 XDNA AI 引擎的 APU 和具有增强 AI 计算能力的 RDNA3 显卡。