• Меморандум охватывает память HBM, литейные техпроцессы Samsung уровня 2 нм и ниже, а также передовую корпусировку до 2030 года
  • Компании оценивают сотрудничество более чем в 200 млрд долларов США, но не раскрыли объёмы заказов и графики производства

Факт

Samsung Electronics и Broadcom подписали меморандум о взаимопонимании, охватывающий выпуск памяти, контрактное производство чипов и передовую корпусировку. Компании оценивают, что объём сотрудничества превысит 200 млрд долларов США за пять лет до 2030 года. О соглашении было объявлено на саммите по искусственному интеллекту в Сан-Франциско.

Компании планируют совместно работать над памятью с высокой пропускной способностью для ускорителей следующего поколения Broadcom. Samsung также будет предоставлять услуги литейного производства по техпроцессам 2 нм и ниже для продуктов Broadcom, включая чипы беспроводной широкополосной связи, а также передовую корпусировку 2.3D и 2.5D. Samsung и Broadcom не раскрыли обязывающие объёмы заказов, наименования продуктов или графики производства. Меморандум определяет направления будущей работы, а не подтверждённые производственные обязательства.

Оценка

Меморандум даёт Broadcom возможность получать у Samsung услуги по выпуску памяти, производству кремниевых пластин и передовой корпусировке в рамках одной коммерческой модели. Это может упростить координацию будущей программы по выпуску чипов, но только после того, как конкретные продукты будут назначены и пройдут квалификацию для производства.

Такие обязательства пока не приняты. Компании не определили продукты, объёмы и графики, поэтому соглашение не показывает, какой объём мощностей Samsung может использовать Broadcom и будут ли все три производственных этапа поддерживать одну и ту же программу. Для читателей BTW последующие контракты покажут, превратится ли меморандум в конкретный производственный план — с названными продуктами, распределёнными мощностями и датами производства.

За чем следить

Следите за соглашениями по конкретным продуктам, завершёнными квалификациями и раскрытыми заказами на HBM, кремниевые пластины или корпусировку. Эти детали покажут, какие части меморандума переходят в производство и по какому графику.