• Le MOU couvre la HBM, les processus de fonderie 2 nm et moins de Samsung et l'encapsulation avancée jusqu'en 2030
  • Les entreprises estiment que la collaboration dépassera 200 milliards de dollars US, mais n'ont pas divulgué les commandes ou les calendriers de production

Les faits

Samsung Electronics et Broadcom ont signé un protocole d'accord couvrant la mémoire, la fabrication de puces sous contrat et l'encapsulation avancée. Les entreprises estiment que la collaboration dépassera 200 milliards de dollars US sur les cinq ans jusqu'en 2030. L'accord a été annoncé lors d'un sommet sur l'IA à San Francisco.

Les entreprises prévoient de travailler ensemble sur la mémoire à haute bande passante pour les accélérateurs de nouvelle génération de Broadcom. Samsung fournirait également des services de fonderie 2 nm et moins pour les produits Broadcom, y compris les puces à large bande sans fil, ainsi qu'un encapsulage avancé 2.3D et 2.5D. Samsung et Broadcom n'ont pas divulgué des volumes de commande fermes, des produits nommés ou des calendriers de production. Le MOU définit les domaines de travail futurs plutôt que des engagements de fabrication confirmés.

L'évaluation

Le MOU donne à Broadcom la possibilité de se procurer de la mémoire, de la fabrication de plaquettes et de l'encapsulage avancé auprès de Samsung dans le cadre d'un même cadre commercial. Cela pourrait faciliter la coordination d'un futur programme de puces entre les deux entreprises, mais seulement une fois que des produits spécifiques seront assignés et qualifiés pour la production.

Ces engagements n'ont pas encore été pris. Les entreprises n'ont pas identifié les produits, volumes ou calendriers impliqués, de sorte que l'accord ne montre pas quelle capacité de Samsung Broadcom pourrait utiliser ni si les trois étapes de fabrication soutiendront le même programme. Pour les lecteurs de BTW, les contrats ultérieurs détermineront si le MOU devient un plan de fabrication défini — avec des produits nommés, une capacité assignée et des dates de production.

Ce qu'il faut surveiller

Surveillez les accords spécifiques aux produits, les qualifications achevées et les commandes divulguées pour la HBM, la fabrication de plaquettes ou l'encapsulage. Ces détails montreront quelles parties du MOU passent en production et à quel rythme.