Samsung وBroadcom توقّعان مذكرة تفاهم للرقائق تتجاوز 200 مليار دولار

• تغطي مذكرة التفاهم (MOU) الذاكرة ذات النطاق العريض (HBM) وعمليات تصنيع سامسونج في عقد 2nm وما دون، والتغليف المتقدم، حتى عام 2030.
• تقدّر الشركتان أن قيمة التعاون ستتجاوز 200 مليار دولار أمريكي، لكنهما لم تكشفا عن أحجام الطلبات أو جداول الإنتاج.

الوقائع

وقّعت Samsung Electronics وBroadcom مذكرة تفاهم تشمل الذاكرة، وتصنيع الرقائق بعقود تصنيع خارجية، والتغليف المتقدم. وقدّرت الشركتان أن التعاون سيتجاوز 200 مليار دولار أمريكي خلال السنوات الخمس حتى عام 2030. تم الإعلان عن الاتفاق في مؤتمر للذكاء الاصطناعي في سان فرانسيسكو.

تخطط الشركتان للعمل معًا في مجال HBM لجهات التسريع من الجيل التالي لبردكوم. ستقدّم Samsung أيضًا خدمات تصنيع في عقد 2nm وما دون لمنتجات Broadcom، بما في ذلك رقائق النطاق العريض اللاسلكي، إلى جانب التغليف المتقدم 2.3D و2.5D. لم تفصح Samsung وBroadcom عن أحجام طلبات ملزمة أو منتجات مسماة أو جداول إنتاج. وتحدد مذكرة التفاهم مجالات العمل المستقبلية بدل الالتزامات التصنيعية المؤكدة.

التقييم

تمنح مذكرة التفاهم لبردكوم خيار الحصول على الذاكرة وتصنيع الرقائق والتغليف المتقدم من Samsung ضمن نفس الإطار التجاري. قد يسهل ذلك على الشركتين تنسيق برنامج أشباه الموصلات مستقبلاً، لكن فقط بعد تعيين منتجات محددة وتأهيلها للإنتاج.

هذه الالتزامات لم تُعلن بعد. الشركتان لم تحدّدا المنتجات أو الأحجام أو الجداول ذات الصلة، لذلك لا تُظهر الاتفاقية مقدار السعة التي قد تستخدمها Broadcom لدى Samsung أو ما إذا كانت المراحل الثلاث للتصنيع ستدعم نفس البرنامج. بالنسبة لقراء BTW، ستحدد العقود اللاحقة ما إذا كانت مذكرة التفاهم ستصبح خطة تصنيع واضحة—مع منتجات محددة، وسعات مخصصة، وتواريخ إنتاج.

ما يجب متابعته

راقبوا الاتفاقيات الخاصة بالمنتجات الفردية، واستكمال التأهيل، والطلبات المفصح عنها لـ HBM أو تصنيع الرقائق أو التغليف. ستبيّن هذه التفاصيل أي أجزاء من مذكرة التفاهم تدخل حيز الإنتاج وما هو الجدول الزمني لها.