• تغطي مذكرة التفاهم HBM وعمليات التصنيع من سامسونج بدقة 2 نانومتر وأقل والتغليف المتقدم حتى عام 2030
  • تقدر الشركات أن التعاون سيتجاوز 200 مليار دولار لكنها لم تكشف عن الطلبات أو جداول الإنتاج

الحقيقة

وقعت شركتا Samsung Electronics و Broadcom مذكرة تفاهم تغطي الذاكرة وتصنيع الرقاقات المتعاقد عليه والتغليف المتقدم. تقدر الشركتان أن التعاون سيتجاوز 200 مليار دولار على مدى السنوات الخمس حتى عام 2030. تم الإعلان عن الاتفاقية في قمة للذكاء الاصطناعي في سان فرانسيسكو.

تخطط الشركتان للعمل معًا على الذاكرة عالية النطاق الترددي لمُسرعات Broadcom من الجيل التالي. ستوفر Samsung أيضًا خدمات التصنيع بدقة 2 نانومتر وأقل لمنتجات Broadcom، بما في ذلك رقاقات النطاق العريض اللاسلكي، بالإضافة إلى التغليف المتقدم 2.3D و 2.5D. لم تفصح Samsung و Broadcom عن أحجام الطلبات الملزمة أو المنتجات المسماة أو جداول الإنتاج. تحدد مذكرة التفاهم مجالات للعمل المستقبلي بدلاً من الالتزامات التصنيعية المؤكدة.

التقييم

تمنح مذكرة التفاهم Broadcom خيار الحصول على الذاكرة وتصنيع الرقاقات والتغليف المتقدم من Samsung بموجب نفس الإطار التجاري. قد يسهل ذلك على الشركتين تنسيق برنامج رقاقات مستقبلي، ولكن فقط بمجرد تعيين منتجات محددة وتأهيلها للإنتاج.

لم يتم تقديم تلك الالتزامات بعد. لم تحدد الشركتان المنتجات أو الأحجام أو الجداول الزمنية المعنية، لذا لا يُظهر الاتفاق مقدار سعة Samsung التي قد يستخدمها Broadcom أو ما إذا كانت جميع مراحل التصنيع الثلاث ستدعم نفس البرنامج. لقراء BTW، ستحدد العقود اللاحقة ما إذا كانت مذكرة التفاهم ستصبح خطة تصنيع محددة — مع منتجات مسماة وسعة مخصصة وتواريخ إنتاج.

ما يجب تتبعه

ترقب الاتفاقيات الخاصة بالمنتجات والمؤهلات المكتملة والطلبات المفصح عنها لـ HBM أو تصنيع الرقاقات أو التغليف. ستظهر تلك التفاصيل أي أجزاء من مذكرة التفاهم تنتقل إلى الإنتاج وعلى أي جدول زمني.