• Das MOU umfasst HBM, Samsungs 2nm- und darunter liegende Foundry-Prozesse sowie fortschrittliche Verpackungstechnologien bis 2030.
  • Die Unternehmen schätzen, dass die Zusammenarbeit über 200 Milliarden US-Dollar betragen wird, haben jedoch keine Aufträge oder Produktionszeitpläne bekannt gegeben.

Der Sachverhalt

Samsung Electronics und Broadcom haben ein Memorandum of Understanding über Speicher, Auftragsfertigung von Chips und fortschrittliche Verpackungstechnologien unterzeichnet. Die Unternehmen schätzen, dass die Zusammenarbeit in den fünf Jahren bis 2030 über 200 Milliarden US-Dollar betragen wird. Die Vereinbarung wurde auf einem KI-Gipfel in San Francisco bekannt gegeben.

Die Unternehmen planen, bei hochbandbreitem Speicher (HBM) für Broadcoms nächste Generation von Beschleunigern zusammenzuarbeiten. Samsung würde auch Foundry-Dienste für Broadcom-Produkte bereitstellen, darunter drahtlose Breitbandchips, sowie 2,3D- und 2,5D-Advanced-Packaging. Samsung und Broadcom haben keine verbindlichen Auftragsvolumina, benannte Produkte oder Produktionszeitpläne bekannt gegeben. Das MOU legt Bereiche für die künftige Zusammenarbeit fest, jedoch keine bestätigten Fertigungsverpflichtungen.

Die Bewertung

Das MOU gibt Broadcom die Möglichkeit, Speicher, Wafer-Fertigung und fortschrittliche Verpackungstechnologien von Samsung im Rahmen desselben kommerziellen Rahmens zu beziehen. Dies könnte es den beiden Unternehmen erleichtern, ein künftiges Chip-Programm zu koordinieren, jedoch erst, wenn konkrete Produkte zugewiesen und für die Produktion qualifiziert sind.

Diese Verpflichtungen wurden noch nicht eingegangen. Die Unternehmen haben die beteiligten Produkte, Volumina oder Zeitpläne nicht genannt, sodass die Vereinbarung nicht zeigt, wie viel Kapazität von Samsung Broadcom nutzen könnte oder ob alle drei Fertigungsstufen dasselbe Programm unterstützen werden. Für BTW-Leser werden spätere Verträge bestimmen, ob das MOU zu einem definierten Fertigungsplan wird – mit benannten Produkten, zugewiesener Kapazität und Produktionsterminen.

Was zu beachten ist

Achten Sie auf produktspezifische Vereinbarungen, abgeschlossene Qualifizierungen und bekannt gegebene Aufträge für HBM, Wafer-Fertigung oder Verpackung. Diese Details werden zeigen, welche Teile des MOU in die Produktion übergehen und nach welchem Zeitplan.