• El MOU cubre HBM, los procesos de fundición de 2 nm y menores de Samsung y el empaquetado avanzado hasta 2030
  • Las empresas estiman que la colaboración superará los US$200 mil millones, pero no han revelado pedidos ni cronogramas de producción

El hecho

Samsung Electronics y Broadcom han firmado un memorando de entendimiento que cubre memoria, fabricación de chips por contrato y empaquetado avanzado. Las empresas estiman que la colaboración superará los US$200 mil millones en los cinco años hasta 2030. El acuerdo fue anunciado en una Cumbre de IA en San Francisco.

Las empresas planean trabajar juntas en memoria de alto ancho de banda para los aceleradores de próxima generación de Broadcom. Samsung también proporcionaría servicios de fundición de 2 nm y menores para productos de Broadcom, incluidos chips de banda ancha inalámbrica, así como empaquetado avanzado 2.3D y 2.5D. Samsung y Broadcom no han revelado volúmenes de pedidos vinculantes, productos nombrados ni cronogramas de producción. El MOU establece áreas para trabajo futuro en lugar de compromisos de fabricación confirmados.

La evaluación

El MOU le da a Broadcom la opción de obtener memoria, fabricación de obleas y empaquetado avanzado de Samsung bajo el mismo marco comercial. Eso podría facilitar que las dos empresas coordinen un futuro programa de chips, pero solo una vez que se asignen y califiquen productos específicos para la producción.

Esos compromisos aún no se han realizado. Las empresas no han identificado los productos, volúmenes o cronogramas involucrados, por lo que el acuerdo no muestra cuánta capacidad de Samsung podrá usar Broadcom ni si las tres etapas de fabricación respaldarán el mismo programa. Para los lectores de BTW, contratos posteriores determinarán si el MOU se convierte en un plan de fabricación definido, con productos nombrados, capacidad asignada y fechas de producción.

Qué vigilar

Esté atento a acuerdos específicos de productos, calificaciones completadas y pedidos divulgados de HBM, fabricación de obleas o empaquetado. Esos detalles mostrarán qué partes del MOU están pasando a producción y en qué cronograma.