- O MOU cobre HBM, processos de fundição de 2nm e abaixo da Samsung e empacotamento avançado até 2030
- As empresas estimam que a colaboração excederá US$ 200 bilhões, mas não divulgaram pedidos ou cronogramas de produção
Os fatos
A Samsung Electronics e a Broadcom assinaram um memorando de entendimento cobrindo memória, fabricação de chips sob contrato e empacotamento avançado. As empresas estimam que a colaboração excederá US$ 200 bilhões nos cinco anos até 2030. O acordo foi anunciado em uma cúpula de IA em São Francisco.
As empresas planejam trabalhar juntas em memória de alta largura de banda para os aceleradores de próxima geração da Broadcom. A Samsung também forneceria serviços de fundição de 2nm e abaixo para produtos da Broadcom, incluindo chips de banda larga sem fio, bem como empacotamento avançado 2.3D e 2.5D. A Samsung e a Broadcom não divulgaram volumes de pedidos vinculantes, produtos nomeados ou cronogramas de produção. O MOU estabelece áreas para trabalho futuro, em vez de compromissos de fabricação confirmados.
A avaliação
O MOU dá à Broadcom a opção de adquirir memória, fabricação de wafers e empacotamento avançado da Samsung sob o mesmo quadro comercial. Isso poderia facilitar a coordenação de um futuro programa de chips entre as duas empresas, mas apenas quando produtos específicos forem atribuídos e qualificados para produção.
Esses compromissos ainda não foram feitos. As empresas não identificaram os produtos, volumes ou cronogramas envolvidos, portanto, o acordo não mostra quanta capacidade da Samsung a Broadcom pode usar ou se todas as três etapas de fabricação suportarão o mesmo programa. Para os leitores do BTW, contratos posteriores determinarão se o MOU se torna um plano de fabricação definido — com produtos nomeados, capacidade atribuída e datas de produção.
O que observar
Fique atento a acordos específicos de produtos, qualificações concluídas e pedidos divulgados para HBM, fabricação de wafers ou empacotamento. Esses detalhes mostrarão quais partes do MOU estão entrando em produção e em que cronograma.
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