• O MOU abrange HBM, os processos de fundição da Samsung de 2nm e abaixo e a embalagem avançada até 2030
  • As empresas estimam que a colaboração vai superar US$ 200 bilhões, mas não divulgaram pedidos nem cronogramas de produção

O fato

Samsung Electronics e Broadcom assinaram um memorando de entendimento envolvendo memória, fabricação contratada de chips e embalagem avançada. As empresas estimam que a colaboração deve ultrapassar US$ 200 bilhões nos cinco anos até 2030. O acordo foi anunciado no AI Summit em São Francisco.

As empresas planejam trabalhar juntas na memória de banda larga de alta capacidade (HBM) para os próximos aceleradores da Broadcom. A Samsung também disponibilizará serviços de fundição de 2nm e abaixo para produtos da Broadcom, incluindo chips de banda larga sem fio, além de embalagem avançada 2,3D e 2.5D. Samsung e Broadcom não divulgaram volumes de pedidos vinculativos, produtos nomeados ou cronogramas de produção. O MOU define áreas de trabalho futuro em vez de compromissos de fabricação confirmados.

A análise

O MOU dá à Broadcom a opção de obter memória, fabricação de wafers e embalagem avançada da Samsung sob a mesma estrutura comercial. Isso pode facilitar a coordenação de um futuro programa de chips entre as duas empresas, mas apenas quando produtos específicos forem atribuídos e qualificados para produção.

Esses compromissos ainda não foram feitos. As empresas não identificaram os produtos, volumes ou cronogramas envolvidos, portanto o acordo não mostra quanta capacidade da Samsung a Broadcom pode usar ou se todos os três estágios de fabricação apoiarão o mesmo programa. Para os leitores da BTW, contratos posteriores definirão se o MOU se torna um plano de fabricação definido — com produtos nomeados, capacidade atribuída e datas de produção.

O que acompanhar

Fique atento a acordos específicos por produto, qualificações concluídas e pedidos divulgados de HBM, fabricação de wafers ou embalagem. Esses detalhes mostrarão quais partes do MOU estão entrando em produção e em qual cronograma.