Eliyan 筹集 6000 万美元用于加速 AI 芯片的小芯片互连

Eliyan 为可加速 AI 芯片的小芯片互连筹集 6000 万美元，因公开证据表明其与互联网基础设施、治理、运营依赖性或市场可见性相关，而由 BTW Media 进行概况分析。

• 芯片互连初创公司 Eliyan Corp. 今日宣布，其已从一群知名投资者处获得 6000 万美元新融资。
• 三星催化基金（Samsung Catalyst Fund）与 Tiger Global Management 共同领投本轮，以帮助团队应对生成式 AI 芯片开发的挑战。
• Eliyan 提供名为 NuLink 的互连技术。除了将小芯片连接到处理器之外，该技术还可用于连接处理器与内存模块。

Eliyan 已为其能加速 AI 芯片处理速度的小芯片互连技术筹集了 6000 万美元资金。

来自其他企业的融资

三星催化基金与 Tiger Global 领投了 B 轮融资。其他多家机构投资者也参与其中，包括英特尔资本（Intel Capital）以及全球最大的存储芯片制造商之一 SK 海力士（SK Hynix）。本轮融资在此之前，Eliyan 已于 2022 年完成了 4000 万美元的 A 轮融资。

Eliyan 联合创始人兼首席执行官 Ramin Farjadrad 表示：“这笔投资反映出对我们整合多芯片架构方法的信心，该方法能应对高成本、低良率、功耗、制造复杂性和尺寸限制等关键挑战。”

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独特技术NuLink

Eliyan 提供名为 NuLink 的互连技术。除了将小芯片连接至处理器外，该技术也适用于将处理器连接至内存模块。某些芯片，尤其是 AI 加速器，包含大量用于存放应用数据的集成内存。

该公司表示，Eliyan 的小芯片互连技术可实现高达其他解决方案四倍的性能，而功耗仅为一半。

除了提升芯片速度，NuLink 还能简化处理器开发。

互连通常以所谓中介层的形式实现。

这是一块平面的矩形硅片，既在处理器的小芯片之间传输数据，又充当处理器的基底层。在制造过程中，小芯片被放置在中介层之上。

中介层可实现快速的数据传输速度，但设计和制造难度较大。据 Eliyan 称，其 NuLink 技术提供了一种更简单的替代方案，可减少开发新处理器所需的工作量。

Eliyan 的最新一轮融资紧随一项重大技术里程碑之后。该公司今日透露，其最近完成了基于台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）最新 3 纳米制造工艺的新版 NuLink。

据该公司称，升级后的互连每条链路每秒可处理高达 64 吉比特的数据流量。