• A startup de interconexão de chips Eliyan Corp. anunciou hoje que obteve 60 milhões de dólares em novos financiamentos de um grupo de investidores de destaque.
  • O Samsung Catalyst Fund e a Tiger Global Management co-lideraram esta rodada para ajudar a equipe a enfrentar os desafios do desenvolvimento de chips de IA generativa.
  • A Eliyan oferece uma interconexão chamada NuLink. Além de conectar chiplets para formar processadores, essa tecnologia também permite conectar os processadores aos módulos de memória.

A Eliyan levantou 60 milhões de dólares em financiamento para sua tecnologia de interconexão de chips que acelera o processamento de chips de IA.

Financiamentopor outras empresas

O Samsung Catalyst Fund e a Tiger Global lideraram a rodada Série B. Eles foram acompanhados por vários outros investidores institucionais, incluindo Intel Capital e SK Hynix, um dos maiores fabricantes mundiais de chips de memória. Esta captação segue uma rodada Série A de 40 milhões de dólares americanos fechada pela Eliyan em 2022.

“Este investimento reflete a confiança em nossa abordagem de integração de arquiteturas multi-chip que enfrenta os desafios críticos de altos custos, baixo rendimento, consumo de energia, complexidade de fabricação e limitações de tamanho”, disse Ramin Farjadrad, cofundador e CEO da Eliyan.

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A tecnologia especialNuLink

A Eliyan oferece uma tecnologia de interconexão chamada NuLink. Além de conectar pequenos chips ao processador, a tecnologia também permite conectar o processador a módulos de memória. Alguns chips, especialmente os aceleradores de IA, contêm grandes quantidades de memória integrada para armazenar dados de aplicativos.

A tecnologia de interconexão de chips da Eliyan oferece até quatro vezes o desempenho e metade do consumo de energia de outras soluções, disse a empresa.

Além de aumentar a velocidade dos chips, o NuLink também pode facilitar o desenvolvimento de processadores.

As interconexões são geralmente implementadas na forma de uma chamada camada intermediária.

Trata-se de uma peça de silício plana e retangular que tanto move dados entre os pequenos chips de um processador quanto serve como camada base para o processador. Os pequenos chips são colocados sobre o interposer durante a fabricação.

Os interposers permitem velocidades rápidas de transferência de dados, mas podem ser difíceis de projetar e fabricar. Segundo a Eliyan, sua tecnologia NuLink oferece uma alternativa mais simples que reduz os esforços necessários para desenvolver novos processadores.

A última captação de recursos da Eliyan ocorre após um marco técnico importante. A empresa revelou hoje que concluiu recentemente uma nova iteração do NuLink baseada no mais recente processo de fabricação de três nanômetros da Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.

Segundo a empresa, a interconexão aprimorada pode processar até 64 gigabits de tráfego de dados por segundo por link.